和碩：將在COMPUTEX 2025展示液冷超高密度GPU機架解決方案

此次展出的重點之一是搭載NVIDIA GB300 NVL72的RA4802-72N2機架解決方案，該系統整合72顆NVIDIA Blackwell Ultra GPUs與36顆NVIDIA Grace CPUs，可將AI工廠產能提升至最多 50倍，並具備優化的推論效能。

同時，此機架亦配備和碩自家研發的冷卻液分配裝置（CDU），用以提升高密度運算環境下的冷卻效率。該系統採用可熱插拔的備援幫浦與高達310kW的冷卻能力，確保資料中心的高效能與穩定運行。

和碩資深副總暨技術長徐衍珍博表示，隨着 AI 工作負載日益龐大與複雜，資料中心基礎設施也必須持續進化，以實現更高效能、更佳效率與更全面的散熱韌性。和碩最新的液冷式高密度技術展現了我們致力於推動AI創新的承諾，並提供可擴展、超高密度的解決方案，以滿足AI快速成長的需求。