《電零組》Microchannel Lid量產測試 健策跨GPU晶片液冷散熱拔頭籌

傳統晶片解決熱耗方式分爲「均熱」及「散熱」兩大部分，即先在CPU及GPU上放置均熱片(Heat Spreader或稱Lid)封裝後，再放置散熱模組，簡單來說，當CPU、GPU等發熱元件運作產生高熱時，先透過均熱片將熱均勻導向各區域，藉由大面積增加空氣接觸(氣冷原理)，將熱擴散避免單點過熱，然後再利用水冷板等水循環物理原理進行散熱。

相較於一般的散熱廠的散熱元件，由於均熱片必須將CPU/GPU單位面積所產生的高熱快速傳導均勻散佈在整個板片上，讓局部熱點可能造成之元件不穩定性降至最低，有效抑制Substrate受熱變型，增強元件的可靠度及壽命，因此必須與半導體廠製程緊密配合，在產品設計精度及製造品質文化與品質系統要求遠高於一般散熱廠所生產的散熱元件，成爲散熱廠難以跨越技術門檻。

隨着AI資料中心算力提升，不僅液冷散熱逐漸成爲AI資料中心散熱主流，在晶片端也出現重大轉變，過去晶片貼合均熱片後，交至組裝廠再放置散熱模組，亦因GPU與CPU的熱耗不斷攀升(據傳Rubin GPU的設計熱設計功耗「TDP」達2.3kW），加上爲節省空間，美系GPU 及CPU等大廠開始攜手健策開發兼具均熱片與散熱功能的「微流道均熱片」(Microchannel Lid)，經過兩年多努力，終於見到成果。

據瞭解，健策新開發的「微流道均熱片」(Microchannel Lid)除兩個流道主孔，周圍亦有特殊流道設計，而非傳統散熱廠水冷板物理散熱設計，爲提升良率，搭配精密機構設計，讓微流道均熱片交付晶圓代工廠生產與系統廠組裝時良率能夠大幅提升，成爲各大散熱廠難以跨越的門檻。

更難能可貴的是，健策「微流道均熱片」(Microchannel Lid)不僅有強大的散熱功能，由於少了散熱模組水冷板，且健策致力將均熱片薄型化，讓此產品較現有的散熱水冷板產品更爲輕薄，大幅節省空間，讓客戶驚豔。

經過三年多的投入，健策爲美系GPU客戶開發的「微流道均熱片」(Microchannel Lid)已進入晶圓大廠進行量產測試，有望提早採用「微流道均熱片」(Microchannel Lid)，加上CPU與ASIC等客戶陸續導入，健策樂觀看待「微流道均熱片」(Microchannel Lid)前景，預期「微流道均熱片」(Microchannel Lid)將成爲推升公司未來營運主要動能。