《電零組》健策「微流道均熱片」前景俏 外資按贊強攻頂

AI資料中心算力提升，不僅液冷散熱逐漸成爲AI資料中心散熱主流，在晶片端也出現重大轉變，兼具均熱片與散熱功能的「微流道均熱片」(Microchannel Lid)有望成爲GPU晶片散熱新方案，健策經過三年多的投入，爲美系GPU客戶開發的「微流道均熱片」(Microchannel Lid)已進入晶圓大廠進行量產測試，在MCL領域佔有領先優勢。

美系外資也看好健策將成爲「微流道均熱片」主要受益者，美系外資指出，健策是全球最大的封裝級散熱零組件廠，鑑於健策在封裝製造如：電鍍方面領先技術，以及汽車系統冷卻生產經驗，將有助於健策保持MCL應用主要受惠者地位。

美系外資表示，受到MCL可能於2026年開始導入，以及AI伺服器對散熱需求增加，我們預期健策2026年/2027年每股盈餘將年增60%/125%，2026年/2027年每股盈餘分別爲37.25元/59.98元，初評給予健策「建議加碼」評等，目標價3650元。