地緣政治造就臺灣半導體產業

從邊緣到核心：臺灣半導體如何成爲世界的心臟（天下文化）

（更多精彩內容 請看翻爆）

臺灣產業的發展與地緣政治密切關聯，其中半導體也不例外。在冷戰時期，美國和日本是臺灣最重要的貿易伙伴和產業技術來源，臺灣由日本進口原料和零組件，加工出口後外銷美國。透過加工出口，臺灣企業進行技術學習，所習得的技術多數是成熟、但落伍的技術。冷戰在1971年有個大轉彎，當時季辛吉訪問北京，企圖拉攏中國來對抗蘇聯，臺灣隨即被迫讓出聯合國席位。

臺灣退出聯合國後，感受到國家的生存危機，纔有奮力一搏、致力於半導體發展的決心，希望在先進技術領域取得全球一席之地，「讓世界看見臺灣」。臺灣雖然退出聯合國，但仍然是美國陣營的一員，美商也未停止對臺投資，臺灣才能順利從RCA公司移轉半導體技術；當初用這些技術所生產的電子產品，也多數銷售到美國。臺灣半導體的冒險之旅可說始於地緣政治。

1987年臺積電成立，1989年地緣政治隨即丕變，柏林圍牆倒塌，冷戰體制解體，世界進入一個所謂「超全球化的世代」（Hyper-Globalization）。臺積電的「開放式晶圓代工」商業模式，在全球化的加持下，猛爆性發展，它不只拉拔了許多名不見經傳的新創企業，使它們長大成產業巨人，臺積電也在此一過程中成了晶圓製造的巨無霸。在這段全球化的黃金時期，美國是最大的贏家，它不只從日本手中，重新奪回半導體產品霸主的地位，而且也奪回半導體設備的領先地位，在半導體材料方面也僅略遜日本，居全球第二位。掌握產品、設備、材料的控制權，等於掌握半導體生態的控制權，這也是美國今天有能力圍堵中國技術發展的原因。如果說臺積電的存在和發展，扮演了美國半導體產業復甦的主要角色，也並不爲過。

在1990至2020的全球化高峰期，冷戰的烏雲消散，中國乘着自由貿易的翅膀迅速崛起。美國的半導體產業從中國市場獲得巨大的利益，從電腦晶片、手機晶片到各種消費性電子產品，美國的半導體設計業全面滲透中國市場，此外還有悶聲大口吃飯的美國軟體業，主宰中國人的工作和生活。居中穿針引線，擔任橋樑角色的，就是以臺積電爲首的臺灣晶圓代工廠（包括臺灣人投資的中芯半導體），它們建構了史上最強大的「美國設計、臺灣製造、中國組裝（或消費）」的跨太平洋生產鏈。中國所組裝的產品，例如蘋果手機，最後又回到美國消費，完成一個封閉的循環。這個循環的最大受益者，無疑是美國消費者。中國政府雖然很早就注意到半導體技術的重要性，但直到2000年以後，才發現這個跨太平洋供應鏈的強大能量，和可利用的價值。從而制定了一系列的優惠措施，吸引臺積電和其他國際半導體廠商到中國投資。中國當時的策略是融入全球化的生產體系，吸取全球生態系的養分，而不是建立自主性的供應鏈。臺積電和臺灣政府對中國政策的迴應極爲謹慎，深怕失去手上少有的籌碼。臺灣政府兩次覈准臺積電對中國投資，都是採N-2的原則，也就是隻能將兩世代前的技術輸出到中國。這個策略使中國在美國主宰的半導體產業大循環中，一直居組裝和消費的角色，無法突破到先進製造階段。只有少數進展快速的中國半導體設計業者，直接掛靠在這個供應鏈中，如華爲旗下的海思半導體。

2020年以後，地緣政治再次轉變，中國由美國的合作伙伴變成戰略競爭者。美國想要重塑這個跨太平洋供應鏈，把中國踢出圈外，首先要把末端的組裝移出中國，接着要把製造移回美國，至少部分移回。日本也正積極動員國家資金，企圖重建先進半導體制造的能量；歐盟則企圖建立一個以歐洲爲起點及終點的獨立循環。在美國技術封鎖下，中國則被迫要建立一個自主可控、不再被美國掐脖子的內循環。如果這些企圖都將成真實，世界半導體將由目前的「美——臺——中」大循環，裂解成三到四個小循環。值得注意的是，不論哪個循環，都將遵循設計與製造分離的原則，就商業模式而言，可以說是萬法歸一，再無差別相。

從資源整合的角度看，這種分裂是全球化的挫折，甚至有些人擔心全球化可能因地緣政治競爭而終結。不過我們認爲，全球化不會終結，但將以新的形態應對地緣政治的需要。很難想像全球化的替代方案是各國自給自足，因爲包括美國在內的任何國家，在目前的技術狀態下，都沒有能力獨自生產半導體晶片，而不依賴來自外國的資源。目前微晶片是由來自世界各地的礦物材料、化學材料、生產設備、人才所共同製成。而且半導體技術日新月異，技術的突破，通常是由分佈在全球各地的頂尖研究人員和研究機構，共同努力而實現。重組這個複雜的技術網絡，由一個大循環分解成少數小循環是可能的，但要求供應鏈的每一個環節都位於同一國家內，則是不可能的任務。美國如此，中國也是如此。

迄今爲止，隨着全球化以及生產規模的擴大，半導體產業各個領域的市場集中度不斷增加，並且到了極限。不僅尖端晶片只在一、兩個國家生產，在尖端設備和先進材料的市場上，壟斷或寡佔生產已經是常態。這些生產者成功地整合全球資源，突破了製造極精密產品的技術障礙。由於技術極端複雜，只有少數人能夠做到。有些技術資源非常稀少，只有少數生產者可以有效利用。例如，ASML是EUV機器的壟斷供應商，因爲它能夠整合來自美國、歐洲和亞洲的不同技術，而許多供應商在各自的領域中也都居於壟斷地位，包括光源、鏡頭、光阻劑、晶圓塗布材料等，都是單一供應商，且橫跨美、歐、亞三洲。因爲技術太過複雜、技術研發的成本太昂貴，這種「獨佔者聯合」的結構，未來也不可能改變，如果強迫ASML只從歐洲採購技術，將會阻礙其未來的技術進步，導致它的獨佔地位崩塌，被其他公司取代。

同樣的道理，在半導體制造的領域，全球化創造了尖端晶片的三個壟斷企業，即臺積電、英特爾和三星，分佔三個不同的專業化領域。美國、日本和歐盟目前制定的新政策，企圖重新劃分全球製造版圖，特別是針對尖端晶片的製造。然而執行版圖移動任務的，也不外乎這三家企業。換言之，在短期內，全球尖端晶片製造比例的重新分配，只會發生在這三個領先企業之間，即使Rapidus神奇的獲致成功，也只會是第四個競爭者。史無前例的國家補貼，幾乎肯定會提高這三家壟斷企業的生產規模，儘管它們的市佔率可能有增有減。換句話說，補貼可能會改變這三者的相對位置，但補貼肯定會強化它們市場的主導地位，尤其是相對於二線的廠商。換言之，這三家原本全球化的贏家，正因爲地緣政治改變，獲得巨大的利益，地位更形穩固，它們勢將延續全球化的營運模式。（二之一：摘自天下文化《從邊緣到核心》：更多精彩內容請下載《翻爆》APP）