大摩看2026年AI半導體 給出臺積電、散熱與記憶體5檔目標價

臺積電股價示意圖。聯合報系資料照片／記者曾原信攝影

摩根士丹利（大摩）於報告中表示，2026年AI半導體仍將強勁，且瓶頸可能會來自「特殊記憶體」、「伺服器機櫃」，而非臺積電（2330）的產能，整體產業建議關注電源散熱、記憶體、光學元件等三大趨勢變化，臺廠中看好臺積電、信驊（5274）、羣聯（8299）、世芯-KY（3661）、上詮（3363）等五檔，並給予「優於大盤」的評等。

目標價方面，大摩目前給予上述五檔個股分別1,688、6,100元、1,000元、4,288元、415元。

臺積電曾於近期法說會上指出，「會繼續努力縮小需求與供應之間的差距」，根據大摩預估，全球CoWoS總需求量2026年將達到115萬片，年增70%，其中輝達（NVIDIA）預計消耗683,000片晶圓，佔總需求的59%，而云端總資本支出更將會成長至5,820億美元，年增31%，遠高於市場共識的16%。

大摩認爲，由於臺積電擴大CoWoS產能僅需6個月的前置時間。臺積電對於晶圓前端，如4奈米和3奈米的產能仍供應緊張。不過，根據觀察，AI半導體比加密貨幣ASIC和Android智慧型手機SoC擁有更高的優先權，因此依舊維4奈米、3奈米晶圓產能預期不變。