大陸晶片夢卡關？中芯晶片良率告急 營收預期遭大摩砍半

中芯無法取得生產先進製程晶片所需的EUV設備，但透過較舊的DUV設備生產晶片。（圖/Shutterstock達志）

大陸晶片業受美國強力制裁，摩根士丹利（大摩）發表最新報告指出，大陸晶片製造龍頭中芯國際在AI GPU晶片生產上遭遇良率瓶頸，大摩將其營收預期砍半。

根據報告，若以中芯國際當前良率與產能計算，在2025至2027年AI晶片業務的收入，預估分別是人民幣5850萬元、9400萬元及1.36億元，遠低於早前預測的1.46億元、2.12億元與2.865億元，幾乎砍半。這一落差，主要源於中芯目前在高端製程上的限制及美國持續的出口管制。

由於受制於美國製裁，中芯無法獲取最新的極紫外光（EUV）設備，只能依靠較舊的深紫外光（DUV）技術生產先進晶片。相比之下，使用DUV生產高端AI GPU晶片的效率和良率都明顯偏低，進一步推升了製造成本。

大摩在報告中估計，中芯今年AI GPU的良率僅約30%。而在產能方面，大摩預期中芯今年每月能生產約7000片AI晶圓，主要供應華爲的升騰（Ascend）系列晶片，特別是910B版本；至2026年，則可能逐步轉向更新的910C晶片。儘管產能未來有望逐漸提升，但至2027年，中芯的月產能上限也僅能達到1.8萬片晶圓，距離國際頂尖晶圓代工廠仍有顯著差距。

成本方面，大摩預估今年中芯生產一顆910B晶片的成本約人民幣5萬元，而更高規格的910C晶片成本則高達人民幣11萬元。高昂的單顆成本，疊加低良率，對整體盈利能力形成極大壓力。

不過，報告同時指出，中芯的良率有望隨着經驗累積及技術調整而逐步改善。大摩預測，910B晶片良率將由今年的約30%，逐年提升，至2027年有望達到70%。若改善進展順利，中芯的AI GPU晶片業務將能逐步降低成本，並擴大市場供應量。

況且大陸整體半導體發展實力仍不容小覷，另根據南韓科學技術評估與規劃研究院前瞻技術中心（KISTEP）報告，目前大陸在全球半導體技術排名第二，僅次於美國，幾乎在所有技術領域都領先南韓，包括儲存晶片和先進封裝技術。