大陸半導體技術超越南韓 晶片領域全球排第二

大陸力拚晶片業。(圖:shutterstock/達志)

韓國科學技術評估與規劃研究院前瞻技術中心（KISTEP）最新報告指出，中國半導體技術正在快速追趕韓國，並在多個晶片領域超越韓國。

根據報告，目前中國在全球半導體技術排名第二，僅次於美國，幾乎在所有技術領域都領先韓國，包括記憶體晶片和先進封裝技術。

報告顯示，中國在高密度電阻儲存技術得分達94.1％，超過韓國的90.9％；在AI晶片領域得分88.3％，也高於韓國的84.1％，顯示中國晶片產業正在縮小與韓國的技術差距。

值得注意的是，2022年KISTEP曾指出，韓國在記憶體晶片與先進封裝技術方面僅次於美國，仍領先中國。

然而，分析師認爲，在記憶體晶片方面，韓國仍佔有優勢。無論是DRAM、NAND或HBM晶片，三星與SK海力士的產能、技術及研發歷史仍明顯領先中國廠商。

此外，三星在先進製程上已能製造3nm晶片，並計劃今年實現2nm晶片量產，其先進封裝技術亦在全球處於領先水準，使韓國在尖端晶片製造上仍保持一定競爭優勢。

隨着中國半導體企業持續快速發展，未來韓國晶片產業面臨全面超越的可能。部分分析師認爲，韓國在全球半導體市場的優勢正逐漸消退，中國晶片的崛起將對全球半導體格局帶來深遠影響。