SEMI：陸半導體制造設備Q2支出冠全球 臺灣排第二

臺灣的支出額位居第二，且增長最快，2025年第二季的支出爲87.7億美元，較2024年第二季度增長125％。臺積電是臺灣增長的主要推動力，其2025年上半年的資本支出（CapEx）較2024年上半年增長62％。韓國的支出位居第三，爲59.1億美元，年增長31％。

2024年北美半導體設備支出成長最快，去年第四季支出爲49.8億美元，比2024年第一季的18.9億美元成長163％。然而2025年第一季北美支出爲29.3億美元，比2024年第四季下降41％。到了2025年第二季支出再次下降至27.6億美元。

支出下降可歸因於美國計劃中的晶圓廠建設延遲。英特爾已將其位於俄亥俄州新奧爾巴尼的晶圓廠的竣工時間從最初計劃的2025年推遲到2031年。美光科技位於紐約克萊的晶圓廠的動工時間從最初目標的2024年6月延後到2025年底。三星將其位於德克薩斯州泰勒的新晶圓廠的初始生產時間從最初目標的2024年推遲到2027年。

日本方面，2025年第二季半導體設備支出爲26.8億美元，較2024年第二季成長66％。2025年第二季，歐洲支出爲7.2億美元，較上年同期下降23％。世界其他地區（ROW）支出爲8.7億美元，下降28％。

Semiconductor Intelligence預測，2025年全球半導體制造設備資本支出爲1,600億美元，比2024年的1,550億美元成長3％。

2026年的資本支出前景喜憂參半。英特爾預計2026年的資本支出將低於2025年預期的180億美元。美光科技報告稱，其截至2025年8月的財年的資本支出爲138億美元，並計劃在2026財年增加支出。

德州儀器預計2026年的資本支出爲20億至50億美元，而2025年爲50億美元。資本支出最大的公司臺積電預計2025年的資本支出將在380億至420億美元之間。臺積電尚未提供2026年的資本支出估算，但投資銀行Needham and Company預測，臺積電將在2026年將資本支出增至450億美元，在2027年增至500億美元。