SEMI：2024年全球半導體設備出貨金額飆升至1170億美元

《科創板日報》10日訊，國際半導體產業協會（SEMI）最新報告指出，全球半導體制造設備出貨金額2024年達到1171億美元，相較2023年的1063億美元增長10%。其中晶圓加工設備的銷售額增長了9%，其它前端細分領域的銷售額增長了5%。這一增長主要得益於在先進邏輯、成熟邏輯、先進封裝和高帶寬存儲器（HBM）產能擴張方面的投資增加，以及中國投資的大幅增長。