SEMI：2024 年出貨金額上看 1,171 億美元創歷史新高

2024 年，全球半導體前段製程設備市場呈現顯著成長，其中晶圓製程設備銷售額帶頭攀升 9％，其他前段設備類別也有 5％增幅，此成長主要受惠於擴充先進製程及成熟製程邏輯晶片、先進封裝以及高頻寬記憶體（HBM）產能投資的挹注，同時中國地區的加碼投資也是背後一大驅動力。

SEMI 全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸分析：「2024 年全球半導體設備市場從 2023 年的小幅下滑中反彈 10％，一舉攀至 1,171 億美元的歷史新高。從晶片製造設備的支出趨勢來看，我們觀察到在區域投資熱絡、邏輯晶片與記憶體技術持續進步以及與 AI 相關應用帶動晶片需求不斷增長，這些因素交錯作用下，構成了產業格局持續變動的整體態勢。」

從地區來看，中國、韓國和臺灣仍是半導體設備支出前三大市場，合計佔全球市場達 74％。