陳立武揭14A、Chiplet製程藍圖 曝客戶對效能表現「印象深刻」

英特爾執行長陳立武。圖／張珈睿

英特爾於美西時間29日，舉行Intel Foundry Direct Connect 2025，宣佈重大代工戰略更新。新任執行長陳立武（Lip-Bu Tan）揭曉下一代製程技術路線圖，包括進入早期測試階段的14A製程，以及兩項18A製程衍生版本「18A-P」與「18A-PT」，目標鞏固半導體制程領導地位並重塑代工業務動能。

陳立武指出，英特爾致力打造世界級的晶圓代工廠，以滿足市場對於尖端製程技術、先進封裝和製造日益成長的需求。他表示，英特爾首要任務是傾聽客戶需求，並創造出助力客戶成功的解決方案以贏得信任。

英特爾首度公開14A製程細節，該節點採用第二代PowerVia技術「PowerDirect」，專注於透過晶片背面直接供應與調控電源，大幅提升能效。目前14A已進入早期測試階段，並向合作客戶提供初步設計套件（PDK）；英特爾透露，合作伙伴對其效能表現「印象深刻」。

除了14A，英特爾同步推出18A製程之—「18A-P」與「18A-PT」。18A-P定位爲「效能優先」製程，相較原版18A，其頻率與功耗表現進一步優化；更具突破性的是18A-PT，該製程整合「Foveros Direct 3D」混合鍵合技術，支援小於5微米的接合間距（Pitch）。

該技術可實現多層小晶片（Chiplet）堆疊，供應鏈業者透露，首款應用18A-PT的產品預計爲「Clearwater Forest」系列Xeon處理器，凸顯其在資料中心市場的野心。

英特爾此次發佈被視爲直面競爭對手，陳立武帶領英特爾代工（IFS）以技術創新與開放生態系重新定義產業規則，透過14A與18A系列製程，英特爾將強化IDM 2.0戰略。隨着晶片戰爭步入3D封裝與能效競賽，英特爾能否憑藉製程突破扭轉市佔，將成爲半導體業未來的關鍵轉折。