《產業》SixSense攜瑞峰半導體 加速在臺AI智慧製造

總部位於新加坡的SixSense爲一家由人工智慧驅動的自動缺陷分類(AI-ADC)領域的企業，週一宣佈將爲臺灣頂尖的先進封裝公司瑞峰半導體(Raytek Semiconductor)部署其即用型人工智慧平臺。SixSense的無程式碼終端對終端(No code & end-to-end)人工智慧平臺可爲晶圓廠和OSAT業者超越傳統的缺陷偵測。其使製造商能夠節省工程人力資源、以引領業界的精度快速分類和分析缺陷、更快做出晶圓和封裝處置決策、縮短缺陷原因調查時間並提升良率。

瑞峰半導體總裁戴國瑞表示，SixSense的表現超越其他競爭對手，並充分展現其人工智慧解決方案的實力。透過與SixSense合作，瑞峰正在加速推進智慧製造願景，並確保公司在競爭激烈的市場中保持領先地位。SixSense執行長暨共同創辦人Akanksha Jagwani也表示，此次合作展示晶圓廠和AI創新者攜手合作所能實現的成果，即刻部署的AI解決方案能夠立即產生效果，而無需等待數年進行內部開發。

SixSense由執行長Akanksha Jagwani和技術長Avni Agrawal於2018年創立，與全球頂尖的晶圓代工廠和OSAT業者合作，顯著提升其良率、生產力和競爭力。隨着瑞峰半導體成爲其客戶，SixSense進一步深化在全球半導體核心臺灣的佈局，並強化在整個行業中實現高度自動化、智慧製造的願景。