產業分析－半導體高關稅的盤算 從懲罰到誘引

川普拋出200％～300％半導體關稅的言論，可理解爲一種高錨點的談判與產業政策訊號。圖／本報資料照片

川普拋出200％～300％半導體關稅的言論，可理解爲一種高錨點的談判與產業政策訊號：名目數字要大，時間點要近，但真正落地時必然會搭配豁免、分階段與投資綁定等細項。

若美國要箝制中國與紅色供應鏈，在終端產品上按「晶片原產地」與在美生產比例課稅效果最大。

許多美國終端品牌與雲端服務業者（CSP）陸續宣示在美投資並尋求豁免通道，像蘋果再加碼1,000億美元、累計對美承諾達6,000億美元，並與格羅方德（GlobalFoundries）深化合作，強化美國本土產能。

在此背景下真的宣佈誇張的高額關稅，傾向視之爲「高高舉起、輕輕放下」的命令，一方面誇張的名目稅率本就是川普慣用的威懾與錨定手法；另一方面從近期媒體觀察到的中美互動氛圍，232報告與半導體關稅對「紅色供應鏈」直指性恐怕下降，焦點更可能轉向「如何逼迫供應鏈把投資與產能搬到美國」。

若真要在終端商品中對半導體原產地課稅，美國海關必須在短時間內建立、修訂並落實大量新舊HS Code的細分與抽測規範；加上川普也有「面子」與訊號可信度的顧慮，如何避免被嘲諷「言過其實」或又是一場膽小鬼賽局（Game of Chicken）。在這些制約下，單獨對輸入美國的 IC（HS 8542課徵200％～300％的高關稅，反而成爲兼顧政治張力與行政可執行性的選項。

其原因主要是：

1.美國市場多數電子成品在境外組裝後再銷美，美國「直接進口IC」相對全球半導體銷售僅約6％～7％，對整體物價的邊際衝擊可被管理。

2.政策可把關稅設計與「在美投資／就業」綁在一起，形成「不來投資就付關稅、用關稅的錢培養美國企業」的工具。

3.供應鏈已經出現蘋果+GF這類結合「採購＋在地製造」的樣板案例，足以支撐上述路徑的可行性。

在這個框架下，真正值得企業投入關注的是「模組是否能成爲只課IC情境下的繞道」。所謂模組，是把晶片與被動元件、連接器、散熱／屏蔽件與必要韌體整合成具體用途的子系統，通常歸在非8542的稅則。

目前單純進口IC的美國廠商雖難以統計實際進口產業類別，但以品項區分（前三類爲處理器、記憶體與其他IC含ASIC），推測應屬於高科技技車用、工控與軍工類別爲主，其在後端供應鏈相對完整。

若如前述只點名HS 8542，那麼以「模組稅號」輸美，確實存在一個短期「規避窗口」。一方面可在合規前提下降低名目稅負；另一方面，還能與品牌或CSP的在美採購目標加上在美營運活動（維修與晚期客制）綁成「投資換豁免」的專案。若演變至此，OSAT（委外封測廠）可能會迎來一波轉單與美國設廠潮。然而，把模組視爲避險仍需考慮，如命令接下來把「衍生品／含晶產品」寫進去，或授權主管機關得以名錄擴大適用，模組很快會被納入、美中對抗情勢升高原產地與舉證門檻增加等。

若川普的200％～300％如期拋出，其戰略意圖更偏向以關稅逼投資，而非直接對中國下重手。在此脈絡下，「只課IC、不含下游」的機率確實上升，而「模組」可以作爲短期緩衝與談判籌碼，以「投資換豁免」做成可落地的最小可行方案，並與當地州政府合作，設立低資本強度、可快速擴張的人員與產能節點，讓客戶把在地採購KPI與豁免申請一併打包。