測試升級 創新服務、新特Q4衝

AI、高效能運算（HPC）與先進封裝技術快速推進，半導體測試市場正進入新一波結構性成長週期，其中探針卡作爲晶圓測試階段不可或缺的關鍵介面，規格與製造門檻持續升級。圖／本報資料照片

創新服務及新特今年來營收概況

AI、高效能運算（HPC）與先進封裝技術快速推進，半導體測試市場正進入新一波結構性成長週期，其中探針卡作爲晶圓測試階段不可或缺的關鍵介面，規格與製造門檻持續升級。

法人指出，測試複雜度與產能擴充需求同步走高，自動植針系統廠商創新服務（7828）與探針卡周邊測試介面模組與載具新特（7815）雙雙卡位這波升級浪潮，有望在今年第四季起至明年迎來營運新高峰。

近年來，AI GPU、HBM高頻寬記憶體與複雜異質整合晶片不斷推升測試門檻，探針卡必須具備更高的電流承載能力、更高速的訊號傳輸、更精準的溫控與腳位配置能力。

過去探針卡腳位約數百個，如今高階AI加速器所需腳位已上看數千，且需同時兼顧高頻寬與大電流穩定性。法人預估，全球探針卡市場在2025～2027年將維持年複合成長率10％以上，成爲半導體測試鏈中成長最強勁的環節之一。

在這波趨勢下，創新服務憑藉探針卡製程自動化設備優勢穩居市場關鍵位置。公司主力產品包括自動植針系統、雷射鑽孔機、AOI自動光學檢測，可協助客戶大幅提升探針卡製造精度與生產效率。由於高階探針卡製程對對位、腳針密度與加工精度要求遠高於以往，創新服務的解決方案成爲晶圓測試供應鏈不可或缺的一環。

法人看好，在AI伺服器擴建及HBM測試需求支撐下，公司第四季出貨表現將明顯升溫，明年隨2奈米與3D封裝量產推進，營收將持續向上攀升。

新特深耕測試介面卡與模組設計領域，產品主要應用於面板驅動IC（DDIC）、TDDI、PMIC等晶圓測試階段。隨着晶片腳位數量增加、傳輸頻寬擴大，測試介面卡需具備更高訊號完整性與溫控穩定性，推升產品ASP明顯走揚。法人分析，今年第四季在車用顯示、手機與面板出貨回溫帶動下，新特出貨可望穩步成長；展望2025年，隨車載電子、感測器與電源管理IC等新應用需求涌現，公司有機會進一步擴大產品滲透率，帶動毛利率與營收雙雙成長。