CCL族羣火熱，帶動臺光電、聯茂、臺燿走強，從技術面來看，銅箔供應商金居能否接棒？

臺灣PCB產業鏈示意圖。 圖／聯合報系資料照片

文／玩股華安

CCL族羣火熱帶動臺光電、聯茂、臺燿走強，金居作爲上游銅箔供應商，轉型特殊銅箔並切入AI供應鏈，具備補漲空間，後市值得關注。

近期臺股銅箔基板（CCL）族羣表現相當強勢，包括臺光電（2383）、聯茂（6213）、臺燿（6274）等指標個股紛紛走出大漲走勢，吸引市場高度關注。

聯茂基本面轉佳，營收創高、獲利率回升

繼臺光電之後，聯茂成爲另一檔備受關注的 CCL 指標個股，近期基本面出現明顯轉機。2025年第一季毛利率爲 14.24%、營益率 6.88%，相較於2024年第四季的毛利率 13.34%、營益率 5.04%，呈現穩健回升，反映產品組合優化與產能利用率改善的成效。

此外，2025年4月份聯茂營收創下歷史新高，顯示營運動能持續增強。雖然短線漲幅不及臺光電，但法人認爲聯茂具備「低基期、補漲潛力」的特性，有望成爲下一波資金輪動的焦點。

臺光電大賺一股本，股價飆上歷史新高

CCL族羣的領頭羊臺光電（2383）首季財報表現亮眼。受惠於AI伺服器與高速交換器需求持續暢旺，2025年第一季營收達216.8億元，毛利率30.4%、營業利益率20.94%、每股稅後盈餘（EPS）達10.01元，全面刷新歷史單季新高。在外資與投信連四日買超帶動下，今（5/8）股價強勢收在 662元。儘管臺光電短線漲勢猛烈，投資人仍需留意創高後可能出現的震盪整理。高位盤整屬於健康現象，有助於後續行情穩健推進。

臺燿估值偏低，潛藏補漲潛力

相較於臺光電與聯茂，臺燿目前本益比僅約16倍，以AI概念股的評價水準來看，明顯偏低。隨着法人資金回補 CCL 板塊，臺燿具備技術補漲與本益比修正空間，是值得關注的潛力股之一。

CCL領漲，銅箔供應商金居能否接棒？

隨着 CCL 三雄股價紛紛回補4月7日的空方缺口，投資人也將目光轉向上游材料供應鏈，銅箔製造商金居（8358）備受矚目。

雖然金居與CCL廠同爲高速通訊材料供應鏈的一環，但過去因爲產品組合偏向標準型銅箔，加上電價上漲、碳費壓力等外部因素，短期獲利表現受到壓抑。然而，金居正透過積極轉型與技術升級，尋求突圍。

金居近年來持續降低一般型HTE銅箔的比重，去年起月出貨量已降至約500噸，今年預估將進一步降至300噸，佔比壓低至僅剩1/4。同時，公司積極擴展特殊型銅箔的應用市場，目前佔比已超過五成，未來仍將持續拉昇，而自研的高頻高速反轉銅箔產品去年初已成功打入輝達（NVIDIA）AI伺服器供應鏈，並出貨予多家美系雲端大廠，顯示其產品性能與技術實力已獲國際級客戶認可。搭配特殊銅箔出貨佔比穩步上升、低軌衛星與AI應用拓展順利，金居轉型效益有望於今年逐季反映在營收與獲利上。

值得一提的是，金居近期啓動庫藏股，釋出對自家股價的正面態度，亦爲市場帶來信心支撐。在族羣股價走強、資金輪動之際，金居補漲機會不容忽視，後續走勢可持續觀察。

技術面觀察：金居具備補漲條件

就技術面來看，金居目前尚未回補4月7日因對等關稅利空所造成的空方缺口，相較之下，臺光電、聯茂等 CCL 指標個股近期已陸續完成缺口回補。在 CCL 族羣整體表現偏強的背景下，金居具備一定的落後補漲空間。

近期金居股價呈現緩步墊高格局，雖在週一受到匯率波動影響而出現較明顯回檔，但目前股價仍維持在各短期均線之上，技術面尚未轉弱。隨着 CCL 廠營收陸續走高，金居作爲上游銅箔供應商，也可望間接受惠於需求擴大。雖然目前基本面尚未出現明確改善，但在產品組合朝特殊銅箔轉型的過程中，市場對其後續營運變化仍可能保有觀察意願。

CCL族羣當前風頭正盛，基本面、籌碼與技術面同步發動。臺光電展現產能擴張企圖，聯茂營收創高落後補漲，臺燿估值合理具備反彈空間。而銅箔供應商金居，雖然短期壓力大，但正在進行體質重整，在族羣補漲與轉型題材支撐下，不失爲後市值得追蹤的潛力黑馬。

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