《熱門族羣》大陸銅箔基板漲價利多發酵 聯茂攻漲停 臺燿同創新高

AI伺服器帶動上游材料升級潮持續擴散，銅箔基板(CCL)因高階銅箔基板供不應求，外溢效應擴散到中低階產品也喊漲，大陸建滔集團上週因銅箔基板主要原材料銅與玻璃布等價格均高居不下，迫於成本壓力，宣佈即日出貨對所有材料價格調整，產品(所有厚度)CEM-1/22F/VO/HB與FR-4等每張調漲10元人民幣。

不過，儘管建滔宣佈產品漲價，但大陸PCB相關個股因股價漲多，今天早盤股價普遍走跌，建滔股價更一度下挫逾4%。

相較於大陸PCB個股普遍拉回，臺灣銅箔基板廠股價持續熱轉，聯茂跳空漲停，臺光電及臺燿也連袂走高，再創新高價。

聯茂2025年第2季合併營收達88.8億元，季增17.1%，年增16.9%，單季合併毛利率爲15.6%，季增1.3個百分點，年增3.1個百分點，歸屬母公司淨利爲4.2億元，季增24.6%，年增110%，每股盈餘爲1.16元，累計上半年稅後盈餘爲7.57億元，每股盈餘爲2.09元。

展望未來，因應全球AI熱潮，各大CSP業者持續擴大基礎設備資本支出，針對AI伺服器所需關鍵高階銅箔基板(CCL)之需求也不斷快速提升；聯茂表示，M6、M7、M8等級之相關Low Dk(低介電質)高頻高速低耗損材料持續放量於多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶；2026年即將推出新一代AI資料中心所需要的M9等級Low CTE(低熱膨脹)超低耗損基板材料，聯茂已於今年下半年通過主要美系AI GPU大廠及數家PCB板廠認證；此爆發性技術突破下，未來公司AI產品營收將更進一步跳升。

在擴產進度方面，聯茂東南亞產能佈局(泰國廠第一期)已於2025年第三季完成30萬張月產能。未來亦將視總體經濟/地緣政治和電子業市場需求做彈性的產能調配和繼續擴產，爲公司長期成長步調奠定基礎。