博通三代乙太網交換器 出貨

博通宣佈，第三代共同封裝光學（CPO）乙太網路交換器TomahawkR 6 Davisson已正式供貨。圖／美聯社

博通（Broadcom）宣佈，採臺積電COUPE技術與多晶片異質整合封裝的第三代共同封裝光學（CPO）乙太網路交換器TomahawkR 6 Davisson（TH6-Davisson）已正式供貨。這項技術突破，意味超大規模資料中心能以更低能耗，支撐AI運算規模的快速擴張。

該產品將光學引擎直接整合於交換器封裝之內，大幅縮短訊號路徑、降低走線損耗與反射，讓光學互連的功耗比傳統可插拔模組低逾70％，整體能源效率提升超過3.5倍。透過共封裝光學整合，可消除傳統收發器在製造與測試階段的變異性來源，顯著改善鏈路抖動效能，確保AI叢集長時間運行下的穩定與可靠。

TH6-Davisson爲AI資料中心的高速互連需求設計，是業界首款具備102.4Tbps光學交換容量的乙太網路交換器，頻寬爲前一代產品的兩倍，成爲推動AI網路架構升級的重要里程碑。

TH6-Davisson建立在博通多年CPO研發成果與實際出貨經驗基礎上，不僅提供更高頻寬與更低功耗，也顯著提升鏈路穩定性與叢集可靠性，能滿足AI叢集在垂直（scale-up）與水平（scale-out）擴展上的嚴苛要求。

博通指出，該平臺可協助AI訓練叢集提升運算利用率、降低中斷風險並優化能源效率，爲下一代AI資料中心的建構奠定關鍵基礎。

TH6-Davisson同時針對鏈路穩定性（Link Stability）進行優化，解決AI訓練過程中因微小中斷造成的效能損失問題。

互通性方面，TH6-Davisson以每通道200Gbps的速率運行，支援與DR（Direct-Detect）收發器、LPO（Linear Pluggable Optics）及其他CPO光學互連的無縫連接，並完全相容於現有400G與800G乙太網路標準。

該產品支援512個XPU的垂直擴展叢集，及兩層網路架構下超過10萬個XPU節點，滿足超大型AI訓練與推論平臺的需求。

博通同步揭示第四代CPO解決方案開發計劃，每通道頻寬將進一步提升至400Gbps，並在能源效率上再創新高，持續鞏固博通在AI與雲端網路市場的領導地位。