BIO DAY 2025論壇登場 助攻臺灣生醫邁向國際

圖說：工研院舉辦「2025 BIO DAY 創新醫材技術論壇」。圖／工研院提供

爲推動次世代智慧醫療技術，工研院在經濟部產業技術司支持下，特邀請比利時微電子研究中心（IMEC）、德國傅勞恩霍夫微電子研究所（Fraunhofer IMS）等國際權威機構專家，今（6）日齊聚南港展覽館2館，與國內產業領袖共同出席「2025 BIO DAY 創新醫材技術論壇」，聚焦生物晶片、基因定序、半導體制程與微流體等關鍵技術，深入探討其於精準醫療檢測中的應用潛力與市場商機，促進臺灣與國際的交流合作，助攻醫療科技展業轉型成長。

經濟部產業技術司簡任技正戴建丞於致詞中表示，隨着醫療裝置朝向智慧化、個人化與邊緣運算髮展，生物晶片已成爲支撐其核心功能的關鍵元件，生理感測、影像診斷、植入式控制、資料推論與遠距監測等都是發展潛力龐大的應用領域。根據市調機構Mordor Intelligence預測，全球醫療用半導體市場將自2025年的83.2億美元成長至2030年的142.8億美元，年複合成長率高達 11.41%，成長動能來自慢性病增加、遠距照護普及，以及AI、低功耗與智慧感測等新興技術等快速導入醫療體系中。

臺灣除擁有全球領先的半導體與電子製造生態系外，政府亦積極推動智慧醫療與晶片技術的深度整合。由行政院推動的「晶片驅動臺灣產業創新方案」（簡稱「晶創臺灣方案」）即以「晶片＋AI」爲主軸，打造未來科技產業動能。經濟部產業技術司配合進一步執行「晶片驅動產業創新再升級計劃」，聚焦腦科醫材、侵入式裝置與體外感測晶片等技術，建構自主研發能量，加速商品化與人才培育。同時推動產官學研合作與國際策略聯盟，強化國際競爭力，力促臺灣朝向全球醫療晶片創新重鎮發展。

本次論壇同步展示六項由臨牀需求出發的研發成果，從神經退化、精準檢測、細胞治療、到照護輔助等多元應用實力。像是在神經退化方面，工研院全球首創的「雙迴路驅動晶片」結合仿生輔具與導電織物，可有效改善巴金森氏症患者步態並提升移動功能；國衛院與金屬中心共同開發的「光泵可攜式腦磁圖系統(OPMs-MEG)」，結合「多通道經顱磁刺激系統」，即時取得腦磁圖活性大數據，透過獨創生醫感測晶片結合AI演算分析疾病程度，針對客製化市場提供精準治療方案。

在精準檢測領域，「新一代定序晶片技術」能顯著提升長片段基因定序的準確性與操作自主性；在細胞治療方面，「AI 智慧調劑平臺自動化」提升細胞製備效率與品質穩定性。在照護輔助方面，金屬中心鎖定語言發展障礙孩童，推出「遊戲化語言治療軟體」，讓孩童能在家中以遊戲方式持續復健。另有整合 AI 與語音辨識技術的「醫護聲易通 MedBobi」語音助理，可大幅減輕醫護書寫負擔，支援失智照護中的衛教需求。在晶創計劃與跨域創新政策的引領下，這些橫跨晶片、AI、數據整合與使用者導向的前瞻醫療技術，充分展現臺灣在「科技解方改善健康照護」上的佈局與優勢，將帶動生醫產業邁向自主、安全與高值的智慧醫療新時代。