壁仞科技上市新進展：考慮赴港IPO、募資3億美元

國產GPU獨角獸上市，又有新消息。

距2024年9月進行上市輔導備案不到半年，壁仞科技股份有限公司（下稱：壁仞科技）又被傳出正考慮在香港進行首次公開募股（IPO），知情人士表示，壁仞科技可能尋求在IPO中籌集約3億美元資金。

需要注意的是，早在2023年7月，壁仞科技就曾被爆“將尋求年內在香港IPO”。

據前述知情人士稱，這家人工智能芯片製造商正在與中金公司、中銀國際和平安證券就潛在IPO交易合作，可能在今年發行股票。但知情人士也表示，商議仍在進行中，規模和時間等細節可能會發生變化，壁仞科技也有可能決定不進行IPO。

針對此消息，壁仞科技方面表示：不予置評。

公開資料顯示，在創辦壁仞科技前，張文是哈佛大學法學博士學位，曾在聯合國和華爾街工作多年，先後擔任高級律師和華爾街泛美亞市場資深投資人等要職，曾在多宗大型併購案中擔任重要的角色，一共參與總額達176億美元的私募基金收購。

2011年，張文回國參與創業，在中芯國際創始人張汝京博士成立的映瑞光電科技一起做LED芯片，張文受邀出任公司CEO。2018年，他還擔任商湯科技總裁，主導了商湯科技總部落地上海。

2019年9月，決心創業的張文，正式入局主攻GPU，在上海成立壁仞科技，一個月後便發出預告信號：BR100系列將於“明年面向市場”。2022年3月，壁仞科技第一款通用GPU芯片BR100系列點亮成功。2022年8月，壁仞科技發佈BR100系列GPU，並開始推進商業化應用。

在2024全球AI芯片峰會上，壁仞科技首次公佈了其自主原創的異構GPU協同訓練方案，該方案突破了大模型異構算力孤島難題，實現了中國在異構多GPU芯片算力訓練技術領域的首次突破。

據悉，壁仞科技合作客戶已覆蓋通信運營商、人工智能等多個領域的行業龍頭。

一路狂奔的同時，壁仞科技在一級市場上也是風生水起。伴隨2021年3月完成B輪融資，也意味着，壁仞科技在18個月的時間裡，累計融資47億元，創下該領域融資速度及融資規模紀錄。

而在2023年市場大模型混戰中，作爲算力基礎設施算力芯片的供應商，壁仞科技又於2023年3月份完成了B+輪融資，由高瓴創投和昇和資本投資。據官方信息，壁仞科技當前累計融資額已突破50億，成爲業內成長勢頭最爲迅猛的“獨角獸”企業。

在壁仞科技的身後，也已站滿了“有頭有臉”的VC，包括高瓴創投、IDG資本、啓明創投、源碼資本、BAI、雲暉資本、鬆禾資本、華登國際等市場知名財務投資機構，張文持股在12.48%。

值得一提的是，在DeepSeek爆火出圈後，壁仞科技也積極響應。

憑藉壁仞科技自主研發的壁礪TM系列產品出色的兼容性能，僅用數小時即完成對DeepSeek R1全系列蒸餾模型的支持，涵蓋了從1.5B到70B各等級參數版本，包括LLaMA蒸餾模型和千問蒸餾模型。爲開發者提供高性能、低成本的大模型部署與開發解決方案。這也讓壁仞科技成爲少數實現國際、國內多模型同步高效適配的芯片平臺之一，證明了國產芯片對複雜AI應用任務的駕馭能力。

同時，壁仞科技也已聯合上海智能算力科技有限公司、中興通訊、科華數據、無問芯穹、開源中國（Gitee AI）、UCloud、一驀科技等戰略伙伴，基於壁礪TM系列訓推產品106M、106B、106E、110E，憑藉先進的芯片架構、高效的多模型適配能力、廣泛的數據精度支持以及強大的解碼能力，全面開展包括R1在內的DeepSeek全系列模型的適配與上線，以滿足不同規模參數量模型的部署需求。

本文源自：直通IPO