陸 AI 晶片製造商壁仞科技據悉考慮香港 IPO 可能尋求融資約3億美元

知情人士稱，上海壁仞科技股份有限公司正考慮在香港進行首次公開募股(IPO)。 （網路照片）

【彭博】-- 知情人士稱，上海壁仞科技股份有限公司正考慮在香港進行首次公開募股(IPO)。因討論未公開信息而不願具名的知情人士表示，壁仞科技可能尋求在IPO中籌集約3億美元資金。

知情人士稱，這家人工智能晶片製造商正在與中金公司、中銀國際和平安證券就潛在IPO交易合作，可能在今年發行股票。