《半導體》智原財報失色+Q3展望疲弱 爆量觸跌停

智原第二季合併營收爲45.12億元，季減39.34%，衰退幅度大於原先預估的30%，主要受到新臺幣升值約5%衝擊，影響營收約2.2億元，佔比約7.5%，加上NRE認列遞延及IP業務表現不如預期。營收結構方面，MP佔85%、NRE佔9%、IP佔6%。毛利較上季減少4.2億元，其中匯損影響約1.7億元，但受惠於低毛利的先進封裝佔比下降與MP比重減少，毛利率反而提升3.91個百分點至24.18%。營業費用降至10.27億元，營業利益率低於預期；業外認列匯兌損失3,100萬元、金融評價損失1,500萬元，利息收入2,700萬元，稅後EPS爲0.10元。

展望第三季，智原預期整體營收將續降，法人估季減25%，主因爲先進封裝業務認列已近尾聲。不過，受惠部分NRE專案時程調整、遞延至第三季認列，NRE營收可望創單季新高、達約8億元，IP授權收入亦將回升至4億元。在低毛利業務佔比下降下，毛利率預估可望提升至34%至36%，每股盈餘預估0.24元。

儘管短線承壓，智原仍維持長線成長展望不變，每年平均接獲40至50個新案，2023至2026年年複合成長率目標維持在20%至30%。先進製程方面，2025年上半年已籤4個FinFET專案，其中1個爲12奈米以下製程，2個與AI應用相關，另1個爲列印機用途，預計全年將達成10個目標。RFQ數量也自2024年第四季的35件增加至47件。先進封裝方面，2024年在手專案有4個，2025年第一季新增3個；成熟製程則維持每季10個設計案的進度。2025年上半年ASIC新案數量創下同期新高達28個，顯示無論在先進或成熟製程皆穩健成長。智原也同步投入特殊製程及多元應用領域研發，爲MP與IP業務開拓更多成長動能。