《半導體》智原Q2每股小賺0.1元 Q3營收恐小跌

智原表示，第二季表現受到匯率與宏觀環境等外部因素影響，營收季減39%，但年增幅度仍達七成，累計上半年營收達新臺幣119.5億元，已超越去年全年水準。分產品別來看，IP營收爲2.9億元，受季節性認列影響，季減28%、年減16%；NRE營收爲4.1億元，季減9%、年減36%，主因爲先進製程專案的認列時程調整，預期下半年將陸續入帳；量產收入爲38.1億元，季減42%、年增130%，主要受到先進封裝業務下滑所致。

儘管營運環境逆風不減，智原上半年在ASIC委託設計的新案數量創下同期新高，涵蓋成熟製程與先進製程。公司積極推動區域市場多元化策略，目前已在歐洲、美國、日本取得多項先進製程設計案，上半年非中國市場營收佔比已過半。

此外，隨着AI應用興起，智原聚焦於AI附屬晶片市場，強調在SoC設計與封裝整合的雙重優勢。第二季已成功簽下首項3D封裝專案，並與晶圓廠與封裝廠保持緊密合作，提供客戶全方位的封裝整合解決方案，有效協助客戶降低成本並加速開案進度。

展望第三季，公司預期整體營收將較第二季小幅下滑，但IP與NRE營收將有機會成長並創佳績。隨着AI擴張帶動多樣化的晶片需求，以及客戶對整合封裝解決方案的興趣日增，智原看好封裝業務將逐步發酵，挹注營收並推動長期成長。