《半導體》英特磊：美國政府未要求入股 晶片補助款將調整

IET-KY今天下午舉行法說會，美國川普上任後，不滿原美國晶片法案無償補助半導體廠，日前宣佈將美國晶片法案和其他政府補助Intel部分，轉換成持有Intel約9.9%的股權，英特磊自去年第4季到今年第1季陸續取得美國聯邦及德州政府晶片補助，法人關心，美國政府是否要求入股公司？對此，高永中表示，目前美國政府沒有要求入股。

高永中指出，目前晶片法案現金補助款有異動，積極修正條款中，部分改成稅務折抵，而在補助範圍增加之下，補助總額也有提高，至於美國大而美法案方面，因爲公司生產都在美國，超過三分之二客戶也在美國，該法案對公司是正面影響。

受惠AI、5G、國防訂單皆有成長，IET-KY 2025年第2季合併營收2.39億元、季減11.73%、年增54.14%，由於產品組合持續改善，且公司營運在美國，成本支出、收入皆用美元計算，匯率對毛利率亦無影響，單季合併毛利率34.45%、稅後淨利0.33億元，順利轉虧爲盈，單季每股盈餘爲0.84元。

IET-KY 2025年上半年合併營收5.09億元、年增48.1%，合併毛利率34.57%、稅後淨損0.26億元，每股淨損爲0.67元，虧損較去年同期大幅收斂。

展望下半年，高永中表示，磷化銦基板供給已逐漸舒緩，帶動出貨量持續增加，目前100G產品穩定成長，預期未來在1.6T市場逐步放大之下，200G產品亦將隨之快速成長，預期今年磷化銦將佔公司營收5成以上；砷化鎵產品線在5G大客戶回補庫存之下，下半年成長可期；國防應用的銻化鎵，以及氮化鎵機臺出貨量下半年預期皆可成長，這兩產品線均有較高毛利率，有利產品組合優化，在各產品線皆有成長動能之下，公司下半年營運成長可期。

高永中指出，在磷化銦產品線方面，PIN磊晶片受AI科技發展與大型資料庫擴增的強勁需求，大廠持續追加量產訂單，而中國大陸對銦出口管制，導致全球磷化銦基板供應吃緊，爲因應訂單需求，公司已導入新的供應商，新供應商基板已陸續到貨，正與客戶進行認證，目前基板吃緊狀況將略爲舒緩，預期今年第4季可進一步緩解吃緊狀況；公司也重啓磷化銦晶片研磨計劃，自行研磨基板，多方面滿足客戶需求。

在砷化鎵產品線方面，高端砷化鎵pHEMT與高速VCSEL磊晶片訂單需求穩定成長，截至今年7月底止，累計銷貨金額已超越去年同期；公司正在建置量子點雷射磊晶片的生產機臺，瞄準高潛力矽光利基市場。

在氮化鎵產品線方面，IET-KY表示，氮化鎵二次長晶已有穩定訂單需求，新增機臺即將完成，正與客人討論量產報價。此外，公司氮化鎵在機臺也有特殊設計能力與生產能力，公司於今年第3季接獲臺灣氮化鎵二次生長MBE專用機臺訂單，以及美洲客戶MBE 系?原位氫表面清淨磊晶腔硬體改造訂單，將依工程裝配進度認列收入，並將於2026年第三季左右完工交貨；公司亦持續有客戶徵詢問購買專用MBE生產系統，包含代管操作客戶專用MBE系統，相關業務持續成長。

在銻化鎵產品線方面，受地緣政治衝突持續推動全球軍備支出上升，帶動銻化鎵材料需求持續增溫，相關國防應用越來越多，公司已於今年第3季初接獲美國空軍的二期國防合約訂單，預估今年度國防相關合約收入有機會創下新高水準。

爲因應營收成長所需，IET-KY美國新廠二期擴建已於今年七月開始動工，預期2026年完工，預計可以放置12臺機器，大部分是做機臺硬體構造組件，公司除了努力開發新產品之外，新產能也逐步在建置中，增添後續營運成長的動能。