《半導體》營收動能Q3緩 力成首日窘貼息

力成第二季營運低於預期，展望下半年營運，第三季記憶體溫和成長、測試訂單相對強勁，單季營收預估將季增中個位數，下半年營收可望逐季成長，2026年FOPLP、HBM有機會進入量產，力成明年營運持續回升有望。

力成今年第二季營運低於預期，主因臺幣升值造成的毛利率下滑與匯損。力成單季合併營收180.94億元，季增16.6%、年減7.8%；其中，封測訂單季增約15%、Testing營收季增11%；DRAM營收季增33%，Flash營收季增7%，SiP/Module營收季增約46%、logic營收季增9%。由於新臺幣升值抵消稼動率提升之有利因素，毛利率反較前季下滑1.1個百分點至15.9%；業外認列匯損6.7億元。力成今年第二季營業利益18.36億元，業外淨損失2.68億元，歸屬母公司稅後淨利9.6億元，EPS1.26元，近9年單季新低。

展望第三季，力成單季TeraProbe與TeraPower最樂觀，其次爲NAND封裝訂單，Logic與DRAM訂單預料溫和成長；其中DRAM成長性受高基期因素影響。法人預估，力成第三季營收將雙增個位數，由於產能利用率回升，毛利率預估上升至17.8%；在Power Module與NAND訂單支撐下，下半年營收目標逐季成長，但年度營收成長不易或持平。

至於2026年，FOPLP、HBM有機會進入量產，預期美光DRAM訂單委外擴大、FOPLP初期訂單挹注下，訂單展望樂觀，明年營運回升機率高，法人評估，年度營收可望一成增幅，年度挑戰賺回一個股本的以往水準。