《半導體》萬潤填息達8成 Q3營收續增溫

萬潤2025年6月自結合並營收5.41億元，月增6.76％、年增1.16％，創同期新高、歷史第五高，帶動第二季合併營收15.34億元，季增達24.21％、年增20.68％，創同期新高、歷史第三高。累計上半年合併營收27.69億元、年增達38.86％，續創同期新高。

展望2025年，生成式AI崛起大幅推升對高階GPU與先進製程晶片需求，促使晶圓代工廠持續擴充先進製程產能，使供應鏈逐步自2023年庫存調整中復甦，整體市場信心回升。萬問預期有望延續2024年趨勢，營業表現預期將隨晶片需求持續成長。

萬潤先前表示，客戶目標將CoWoS先進封裝產能倍增，使公司對訂單掌握度相對較高，預期2025年營運可望跟隨客戶成長，毛利率目標優於2024年。同時，公司致力研發矽光子、扇出晶圓級封裝（FOWLP）領域等新制程研發，對於營運至2026年維持樂觀看法不變。

針對美國關稅議題，萬潤說明，目前銷往美國營收佔比低於5％，故對營運影響極微。爲因應客戶未來全球佈局需求，公司已積極展開海外供應鏈規畫與評估，強化全球交付與在地供應能力，將持續密切關注產業發展與國際貿易政策變化，以確保營運穩定與股東權益。

法人指出，隨着CoWoS先進封裝設備進入新一波交機高峰，帶動萬潤第二季營收動能增溫，表現符合預期。由於目前公司訂單能見度仍達4～5個月，預期萬潤第三季營收有望持續向上，全年營運續攻新高可期。