《半導體》萬潤Q3營收寫次高 續深化全球佈局

萬潤公佈2025年9月自結合並營收5.54億元，月增1.56％、年減18.75％，創同期次高、歷史第六高，使第三季合併營收17.08億元，季增11.35％、年減12.04％，改寫歷史次高。前三季合併營收44.78億元、年增13.75％，續創同期新高。

SEMICON West 2025北美國際半導體展以「光電整合與智慧製造」爲主軸，萬潤旗下美國子公司All Ring Tech USA LLC此次首度以獨立展位形式參與，展示自主研發的光耦合及精密點膠系統。

萬潤表示，展示的最新一代光耦合機（CoWoS IC & FAU）結合高精度六軸對位平臺與先進影像識別演算法，能於光纖陣列單元（FAU）與光電晶片間實現高速且穩定的自動化耦合，達成奈米級對準精度，滿足新世代高速傳輸與矽光子封裝需求。

同時，萬潤也將展示Panel Dispenser for Underfill 600×600，針對大尺寸載板封裝應用所設計，具備多閥同步噴塗、出膠閉環控制與溫度均勻化技術，可有效提升面板級封裝（PLP）與系統整合晶片（SoIC）製程的穩定性與良率。

針對高導熱材料與混合鍵合（Hybrid Bond）製程需求，萬潤亦推出先進散熱封裝技術，包括新型點膠模組，能支援多種導熱介面（TIM）、並適用於混合鍵合製程的高精度塗布，協助客戶在封裝製程中達到更佳的散熱效率與可靠性。

萬潤指出，隨着AI與高效運算（HPC）應用推動封裝技術快速演進，全球客戶對高速對位、精密控制與智慧化製程的需求持續攀升。公司透過在美國設立營運據點，強化與北美晶圓廠、封測與材料供應鏈的合作，並以臺灣爲研發核心，建立串聯亞洲與全球服務網絡。

萬潤副總蔣正彥表示，萬潤的全球佈局不僅是市場擴展，更是技術合作的延伸。萬潤期待透過與國際夥伴的攜手合作，讓來自臺灣的自動化與光電整合技術，在全球先進封裝領域中發揮更大的價值。