《半導體》意德士2024營運登峰 擬派利3.7元

意德士科技董事會同步通過盈餘分派案，決議擬配息3.2元、配股0.5元，合計派利3.7元、盈餘配發率微降至63.57％，分創IPO以來新高及次高。以25日收盤價175元計算，現金殖利率約1.83％。公司將於5月27日召開股東常會，全面改選董事。

意德士科技生產半導體前段製程設備的耗材零組件，以氟橡膠密封材、真空吸盤及維修服務爲主要產品，以氟橡膠密封材營收貢獻最高，真空吸盤則爲原廠以外獨家供應商，包括一線晶圓代工、美商記憶體及半導體設備公司均爲主要客戶。

意德士科技2024年第四季合併營收創1.62億元次高，季減5.51％、年增達27.4％，但營業利益0.23億元，季減39.91％、年減13.48％，爲近2年低。不過，在業外收益躍增創高挹注下，稅後淨利0.38億元，季減12.54％、年增達59.9％，亦創歷史次高，每股盈餘1.52元。

合計意德士科技2024年合併營收6.26億元、年增21.37％，營業利益1.27億元、年增19.24％，配合業外收益躍增64％助攻，使稅後淨利1.46億元、年增達29.79％，每股盈餘5.82元，全數改寫歷史新高，營運業內外皆美。

觀察意德士科技本業獲利指標，2024年第四季毛利率39.02％，略低於第三季39.77％、優於前年同期36.11％，營益率則降至14.69％、爲近2年低。合計全年毛利率39.48％、自近5年低迴升，但營益率略降至20.39％、爲近7年低。

受惠客戶需求續旺、產能持續滿載，意德士科技2025年1月自結合並營收創6242.7萬元新高，月增12.63％、年增達35.3％，首季營運淡季不淡。董事長闕聖哲先前表示，公司產能持續滿載，預期2025年營運仍能持續成長，目標維持雙位數成長、再創新高。

爲滿足持續增加的客戶需求，意德士科技規畫多時的竹東二期新廠與技術中心，已於2024年9月初開工動土，預計2026年首季完工，滿載後產能將增逾2倍、並增加研發量能，預期擴廠完成後將可望帶動營運加速成長。

法人指出，意德士科技的氟橡膠密封材產能維持滿載、維修業務跟隨需求成長，真空吸盤則卡位2奈米制程。同時，公司獲得日系半導體零組件廠商青睞，今年營收貢獻有機會進一步擴大，並積極佈局美國、新加坡、歐洲等地市場商機，持續增添多元營運動能。