《半導體》南茂去年EPS降至1.95元 擬配息1.2元、殖利率3.7%

南茂去年營業收入226.95億元，年增6.27%；營業毛利29.44億元，年減17.05%，毛利率13.0%，年減3.6個百分點；營業利益12.73億元，年減33.24%，營業利益率5.6%，年減3.3個百分點；本期淨利14.19億元，年減25.00%；基本每股盈餘1.95元，低於前年的2.60元，並創下6年以來低檔。

南茂去年第四季營業收入53.99億元，季減11.0%、年減5.7%；營業毛利5.14億元，季減39.0%、年減55.2%，營業毛利率9.5%，季減4.4個百分點、年減10.6個百分點；營業利益1.16億元，季減72.2%、年減83.7%，營業利益率2.2%，季減4.7個百分點、年減10.3個百分點；歸屬於母公司之本期淨利2.32億元，季減22.4%、年減51.8%，歸屬於母公司之基本每股盈餘0.32元，低於去年第三季的0.41元、前年同期的0.66元，並創下七個季度低檔。

南茂去年第四季整體稼動率59%，低於去年第三季67%、前年同期62%；封裝(Assembly)54%，低於去年第三季58%、前年同期的57%；晶圓凸塊(Bumping)54%，低於去年第三季66%、略高於前年同期的53%；測試(Testing)61%，與前年同期持平、低於去年第三季67%；驅動IC(LCD Driver)65%，低於去年第三季75%、前年同期的71%。

觀察南茂去年第四季各產品營收，面板驅動IC(DDIC)佔31.3%，金凸塊佔19.6%，Flash佔升至24.1%，DRAM/SRAM佔14.6%，混合訊號晶片10.4%。南茂去年第四季生產部門別，驅動IC封測佔30.4%、封裝佔25.3%、晶圓凸塊(含RDL與WLCSP)佔22%、混合訊號與記憶體測試佔22.3%。

南茂去年第四季營收，記憶體產品佔38.7%，營收季減6.2%、年減1.3%；驅動IC及金凸塊佔50.9%，營收季減15.6%、年減12.8%。

南茂去年第四季，以產品應用別觀察，智慧型裝置佔37.2%、消費類20.0%、車用和工業23.5%、電視14.9%、運算裝置4.4%。

南茂董事會決議股利分派，113年度每股盈餘分配之現金股利1.2元，配發率61.53%，共發出8億7268萬8151元，以週二收盤價32.40元計算，現金殖利率3.7%。南茂董事會決議於5月27日假新竹科學園區科技生活館召開一百一十四年股東常會。

南茂農曆年前經董事會決議買回公司股份，買回期間爲1月22日至3月21日，預計買回1萬張，價格區間在21.18到35元。南茂股價持續墊高，短均向上。