半導體前景不妙？應材降財測盤後重挫逾10%　陸行之提6大可能原因

▲應用材料。（圖／應材提供）

記者高兆麟／臺北報導

半導體設備大廠應用材料於美國股市週四(14日)盤後公佈2025會計年度第3季(截至2025年7月27日爲止)財報，由於公司發佈的當季財測遠低於市場預期，15 日美股盤後交易股價重挫近 14%，知名半導體分析師陸行之也在臉書上分析提出6種可能原因。

根據《 CNBC》 報導，應用材料指出第3季財報表現超越分析師預期，調整後 EPS 爲 2.48 美元，高於先前預估 2.36 美元，營收 73 億美元，亦高於預估72.2 億美元，其中最重要的部門，半導體系統銷售金額 54.3 億美元，較前一年同期增加 10%，超越預期，淨利17.8 億美元，EPS 爲 2.22 美元，優於前一年同期 17.1 億美元及 2.05 美元數字，但當季第4季展望卻顯得疲弱。

陸行之表示，繼他在8/1日貼文 Tokyo Electron 東京威力科創大幅下修4Q25-1Q26營收近36%，當時曾預警應用材料，其他半導體設備廠及臺灣 CoWoS設備大廠會不會在 4Q25-1Q26 也會看到砍單？沒想到應用材料提早來個 3Q25 營收指引下修，盤後下跌明顯超過10%，陸行之也提出六點可能原因。

陸行之指出，應用材料很乾脆，不想等到4Q25，提早來個 3Q25 營收指引下修，盤後下跌明顯超過10%，應用材料預期3Q25營收62-72億美元，季減1-15%，低於市場預期近8個百分點，年比也從二季度的年增8%，變成三季度的年減5%，公司說是因爲大陸客戶在消化產能，還有就是先進製程客戶因爲市場集中度高及量產時程的原因造成下單非線形成長，不管理由是什麼，神山今年資本開支年增超過30%達400億美元，明年不會少到哪裡去，之前又加碼美國資本開支到1650億美元，但應用材料及TEL在2025年都只有不到5%的營收年增，這多少跟大陸客戶砍單有關係。

除了中國客戶砍單外，陸行之也提出六大可能原因：

1. 大陸客戶消化龐大成熟製程產能同步國產替代，調整2H25美日大廠半導體設備訂單？2. 神山因美國關稅，232條款不確定性，入股解救Intel等不確定性，採煞車停一下？3. 車用/工業用產能利用率復甦緩慢？4. 存儲記憶體資本開支2H25季增趨緩？5. 還是因爲進口關稅提高造成電子產品售價提高，再造成美國半導體需求轉弱嗎？6. 阿斗舉棋不定，資本開支不定，一下子要放棄14A，一下子要分割晶圓代工，一下子要美國政府入股（盤前加盤後漲了近10%）？