有貓膩？應用材料調降營收目標 陸行之揭6大原因

美國半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）。

繼8月1日在臉書貼文 Tokyo Electron（東京威力科創，TEL）大幅下修今年第四季到明年第一季的營收近36％，知名半導體分析師陸行之又隨之提問「應用材料、其他半導體設備廠及臺灣CoWoS設備大廠會不會在4Q25～1Q26也會看到砍單？」示警。

沒想到言猶在耳，就傳來應用材料調降財測目標的消息，陸行之指出，這次應用材料很乾脆，不想等到今年Q4，就提早來個Q3營收指引下修，致盤後下跌明顯超過10％，應用材料預期今年Q3營收62～72億美元，季減1～15％，低於市場預期近8個百分點，年比也從二季度的年增8％，變成三季度的年減5％。

據應用材料表示，營收下修系因爲大陸客戶在消化產能，還有先進製程客戶（大概率在講神山及英特爾）因爲市場集中度高及量產時程的原因，造成下單非線形成長。

對於應用材料給出的下修原因，陸行之表示，不管理由是什麼，神山今年資本開支年增超過30％達400億美元，明年不會少到哪裡去，之前又加碼美國資本開支到1,650億美元，但應用材料及TEL在2025年都只有不到5％的營收年增，這多少跟大陸客戶砍單有關係。

但除此之外，陸行之也列出了六個可能的原因供參，包括：

1. 大陸客戶消化龐大成熟製程產能同步國產替代，調整2H25美日大廠半導體設備訂單？

2. 神山臺積電因美國關稅，232條款不確定性，入股解救Intel等不確定性，踩煞車停一下？

3. 車用／工業用產能利用率復甦緩慢？

4. 存儲記憶體資本開支2H25季增趨緩？

5. 還是因爲進口關稅提高造成電子產品售價提高，再造成美國半導體需求轉弱嗎？

6. 英特爾舉棋不定，資本開支不定，一下子要放棄14A，一下子要分割晶圓代工，一下子要美國政府入股（盤前加盤後漲了近10％）？