《半導體》聯發科、臺積電強強聯手 首款N6RF+電源管理問世

聯發科副總經理吳慶杉表示：「結合聯發科在無線通訊領域的領先地位及臺積電在設計技術協同優化（DTCO）的專業知識，雙方經過一年的合作，成功開發了基於N6RF+製程的測試晶片。該晶片在能效表現上優異，爲射頻單晶片（RFSoC）專案帶來極具競爭力的技術，並創造業界領先的優勢。」

臺積電先進技術業務開發處資深處長袁立本表示：「專業積體電路服務廠與客戶之間的設計技術協同優化，必須基於堅定的互信與團隊合作。我們非常高興與無線通訊領導品牌聯發科的合作圓滿成功。此次臺積電在N6RF+製程的成就，充分展現了我們在整合先進邏輯製程與特殊製程技術方面的領導地位，爲客戶提供實現產品差異化的最佳方案。」

此次合作利用先進射頻（RF）製程，將電源管理單元和整合功率放大器這兩個無線通訊必備元件整合進單一系統單晶片（SoC），不僅大幅縮小了面積，還能提供媲美獨立模組的效能。

臺積電先進的N6RF+技術將無線通訊產品模組的面積縮小達雙位數百分比。此外，相較於現有解決方案，此次合作在電源管理單元上顯著提升了能效，而在整合功率放大器上，能效表現則與標竿產品持平。

在聯發科與臺積電DTCO的密切合作中，聯發科貢獻了其產品與IC設計能力，以規劃系統規格與技術需求，而臺積電則以其優化技術爲產品提供了差異化的優勢。