《半導體》聯發科Computex大秀！ 5G+AI創新引領智慧生活新潮流

聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，無所不在的AI趨勢創造了許多新的市場機會。今年，聯發科展示了深耕多年的通訊、運算和多媒體技術，首次在臺灣展出了224G SerDes高速界面、混合運算概念、最新的Dimensity Auto汽車平臺、5G-Advanced NTN低軌道衛星實網連線等技術，全面呈現從邊緣AI到雲端AI的最先進解決方案，並展示與全球生態夥伴的合作成果，爲用戶提供跨應用情境的AI智慧體驗，並推動生成式AI創新應用的普及，提升並豐富大衆生活。

在推進雲端AI的創新與影響力方面，聯發科的客製化晶片解決方案正應對AI加速器與資料中心日益複雜的設計需求，包括先進製程解決方案、高速晶片互連介面、先進封裝以及高頻寬記憶體（HBM）整合方案等。此外，聯發科與NVIDIA的策略合作開發了NVIDIA DGX Spark，並推出全球最小的AI超級電腦，提供前所未有的AI效能。

爲了解決生成式AI時代下的資訊孤島問題，聯發科提出融合運算與通訊的混合運算概念，促進不同AI Agents間的合作，並展示了全球首款的5G生成式AI Gateway概念方案。該方案結合了聯發科領先的5G FWA平臺與裝置端生成式AI運算技術，成功完成與全球先進電信營運商的概念性驗證，併入選Computex Best Choice Award。聯發科還展示了智慧家庭概念，通過AI Hub串聯家中其他連網裝置，並讓不同裝置中的AI agents協作，爲用戶提供客製化私人助理服務。

聯發科的Dimensity Auto汽車平臺則結合5G與AI，爲智慧聯網的軟體定義汽車注入創新。該平臺提供先進AI功能，支持8K、Dolby Vision HDR顯示、Dolby Atmos音效，並且推出車載三路上行（3Tx）雙卡雙通技術，能依不同通訊需求自動切換成最佳模式，提升網速與連線穩定性。

聯發科的Genio物聯網平臺則支援最新生成式AI模型，並展示了多元垂直應用成果，包括智慧家庭、機械手臂、零售、醫療和服務機器人等，並與物聯網領域的國內外大廠合作開案。此外，聯發科的通訊技術，如裝置協作多天線（device collaborative MIMO）和Filogic Wi-Fi技術，能有效提高低延遲應用情境中的網絡效能。

在多媒體技術方面，聯發科展示了針對大螢幕支援15,000+區動態調光的RGB mini-LED顯示SoC，並推出了世界首款8K 60Hz AI畫質提升顯示控制晶片，爲顯示器廠商提供更細膩的畫面品質，並適用於商用及消費型顯示器。