《半導體》精測Q1創佳績 HPC、車載雙引擎趨動Q2續攀高

精測第一季淡季不淡，合併營收11.52億元、歸屬母公司稅後淨利2.21億元、每股盈餘6.75元，都寫下歷史同期新高，毛利率仍維持長期目標50%至55%區間。精測首季因AI應用終端由AI伺服器、AI手機，進一步發展至邊緣AI，來自美系客戶相關先進高速測試載板訂單暢旺。

探針卡業績佔總營收比重則下滑至兩成以下。精測指出，依照TechInsights於3月發佈的統計預估，今年MEMS探針卡的市場規模由24.3億下修至 21.4 億美元，年成長由23.3% 調整爲18.8%。

由於美國對等關稅政策等不確定性因素恐影響未來全球消費力，黃水可表示，產業鏈景氣由明轉暗，精測持續擴大各類產品的先瞻技術佈局，藉由AI營運管理系統持續優化精進探針卡以及IC測試載板等先進製程技術。他指出，今年上半年先進高速測試載板成功獲HPC及車載新訂單，會以此新商機來填補探針卡產品需求變化，可望穩住營運維持成長走勢。

展望未來，黃水可表示，先進IC測試載板受惠於HPC及車載新訂單挹注，加計次世代高階智慧型手機晶片的探針卡訂單回籠，在需求增溫之下，精測第二季仍可維持營收、獲利雙成長趨勢，並且將繼續挑戰歷年同期新高。