《半導體》精材決配息2.5元 陳家湘續任董座

精材董事新任名單，精材董事長暨總經理陳家湘、臺積電(2330)特殊技術組織副總經理遊秋山，以及四席獨董爲中原大學企業管理系副教授李雨師、臺灣大學法律學院兼任教授王文宇、前世界(5347)財務副總經理謝徽榮、昇陽半導體(8028)董事長樑明成。

去年企業多面臨全球高通膨壓力，使得營運成本難以抑制並持續上揚。精材在主要營收部分如影像感測器封裝與12吋晶圓測試皆有雙位數成長，3D感測零組件加工營收也優於前一年度表現，整體獲利優於預期。精材去年全年營收爲新臺幣70.6億元，年增加10.5%。淨利爲新臺幣16.7億元，年增加21.4%。年度每股淨利爲新臺幣6.15元。精材113年度盈餘分派案，每股配息2.5元，以週三收盤價136.5元計算，現金殖利率約1.83%。

精材113年度持續引進新機臺與開發新制程。12吋封裝與加工所需的各項技術已經逐步建立，除了將既有的各項8吋技術延展至12吋之外，也針對市場趨勢與特定客戶需求，開發各項12吋晶圓級封裝技術。

目前已經針對12吋客戶提供數項專案開發與技術服務，包括客製化晶圓級封裝應用於AR/VR相關領域、車用影像感測器客製化加工服務、穿戴式裝置感測器之超薄晶圓級封裝等，各項新技術將陸續於114年起逐步量產。精材的各項12吋技術提供高良率、微型化封裝等附加價值，協助客戶提升市場競爭力。

精材提到，下個世代封裝的重點在於異質結合與微型化整合。公司針對所需先進技術，陸續投資所需設備，如晶圓級模封(Molding)、穿孔導線(TMV，Through Molding Via)、晶粒與晶圓接合設備(C2W, chip to wafer bond)等，以加速開發SiP晶圓級封裝(System in WL CSP)。

展望114年，整體半導體業除了AI相關產業，其餘仍多偏保守看待。精材持續建構先進封裝技術，提供有利基、差異化的晶圓級CSP服務，除增加既有車用影像感測(CIS)產出，也因應客戶新產品設計需求，提供各式客製化加工及封裝服務。新的應用包括醫療、AR/VR等相關光學感測器。同時公司正加速中長期技術研發與設備投資，如感測器相關之SiP晶圓級封裝，期許儘速完備技術能力驗證。

對策略客戶提供之12吋晶圓級測試服務，精材按原定計劃於第一季開始在中園路新廠房進行裝機，將逐季貢獻營收。此外，服務範圍也會擴展到成品最終測試(Final Test)。