《半導體》昇陽半導體決配息2.2元 創新高

昇陽半導體2024年營收35.51億元、年增6.73％，連4年創高，營業利益同創5.34億元新高、年增達1.33倍。儘管業外收益受提列減損拖累驟減近8成，稅後淨利4.92億元、仍年增達57.7％，每股盈餘2.85元，雙創新高。

受惠晶圓需求回升帶動出貨量增加，稼動率提升及規模經濟效益顯現，昇陽半導體2025年3月自結營收創3.78億元新高，月增9.94％、年增達49.4％，累計首季營收10.82億元，季增3.09％、年增達47.18％，營運淡季逆強、連4季改寫新高。

昇陽半導體先前指出，先進製程所需的晶圓價量俱增，因應先進製程產能擴展，公司再生晶圓產能將擴增逾2.3倍因應，董事會2024年底覈准資本支出預算35.25億元。同時，因應海外市場需求持續成長，將優先拓展美國、歐洲及日本市場。

昇陽半導體目前竹科廠、中港廠的12吋再生晶圓合計月產能爲63萬片，公司規畫再斥資25億元於中港廠新建廠房及擴充產能，已於1月22日動土、預計2026年完工，並預期月產能至今年底將提升至80萬片，確保未來3年可滿足客戶需求無虞。

同時，昇陽半導體在覈心競爭力內探索新業務領域，2025年起將積極拓展特殊測試及承載晶圓，搶攻先進封裝商機。晶圓薄化方面，則看好第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）薄化業務未來3年可望快速成長。

因應美國關稅可能使再生晶圓進口面臨高額關稅，導致供應鏈轉移、逐步轉至本地供應商等狀況，昇陽半導體短期內持續自臺灣供應，但將評估美國產業生態，以確定最佳落地策略，同時與客戶合作、重新定義晶圓供應流向等策略應對。