《半導體》家登1月寫同期高 Q1估淡季不淡

家登表示，延續2025年第四季營運氣勢，2026年1月出貨維持強勁力道，全力備貨客戶年前需求。由於今年春節連假長，爲讓客戶庫存無虞，家登產能已開至滿載，伴隨市場趨勢明朗，先進製程載具需求旺盛，家登預期首季營運可望淡季不淡。

家登每年發出破千萬元的研發專案獎金，鼓勵研發團隊即時開發能爲集團帶來價值的新產品，並將獲利回饋給員工，展望2026年，營運將聚焦高數值孔徑極紫外光光罩盒（High-NA EUV Pod）、先進製程前開式晶圓傳送盒（FOUP）及全製程先進封裝載具。

家登表示，2026年營收仍以高成長爲目標，透過關鍵產品邁向新量能高峰。隨着集團長期佈局的擴廠、擴線及人力支援陸續到位，配合客戶需求滾動式調整，今年將積極進攻市佔，產能無憂，可望帶動營收及獲利同步成長。