《半導體》光程研創與世芯電子攜手打造AI應用超低功耗光子互連平臺

本次策略合作將結合光程研創在光子領域的技術積累與世芯在ASIC及Chiplet設計上的專業優勢，推出模組化、超低功耗的光子互連解決方案。藉助雙方涵蓋晶圓代工、先進封裝與一線客戶的完整生態體系，此合作有望加速光子互連技術在全球AI資料中心的落地與應用，開啓AI計算效能的新紀元。

世芯執行長沈翔霖表示，傳統銅線已成爲AI龐大資料吞吐量的瓶頸。我們從供應鏈獲得的訊息一致反映，頻寬、能耗與延遲已成爲系統發揮效能的最大障礙。光子互連不僅能突破這些限制，更可同時兼顧效率與可靠性，是推動AI運算進入下一階段的關鍵技術。

隨着現代AI模型從數十億參數一路躍升至數兆參數，資料傳輸已成爲模型訓練與推論中的主要瓶頸。當大型語言模型(LLM)及其他先進神經網路架構必須橫跨上百、上千顆處理器協同運算，晶片間及節點間的頻寬需求將呈現指數級速度增長。根據2025年Ciena發佈的全球資料中心網路基礎架構之市調報告，業界預估未來5年(2025-2030)資料中心互連(DCI)的頻寬需求將成長6倍，主要由需要高頻寬與低延遲的AI應用驅動。

現行以銅線爲基礎的電氣互連技術，從主動式電纜(Active Electrical Copper，AEC)、外圍組件快速連(Peripheral Component Interconnect Express，PCIe)PCIe到高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory，HBM)介面，已難以滿足未來傳輸需求。當傳輸速率超過單通道50 Gbps時，訊號完整性挑戰銳增，需仰賴編碼及錯誤更正機制，且將大幅提高功耗；此外，封裝基板與電路板的線路密度更進一步限制擴展，帶來高成本與散熱難題。相較之下，光子互連能在大幅降低功耗的同時，實現每秒兆位元(Tbps)級效能，爲日益增長的AI運算結構提供全新且高可擴充性的解方。