半導體測試業 迎黃金時代…高盛看好臺廠擴張效應

高盛看好半導體測試進入黃金時代，將嘉惠旺矽與穎崴，給予「買進」評級。 美聯社

半導體測試進入黃金時代。高盛證券指出，臺廠與全球晶圓代工及封測大廠緊密合作，具備擴大市佔率的潛力，將嘉惠臺廠旺矽（6223）與穎崴，將兩家公司均納入研究範圍，皆給予「買進」評級，目標價分別爲1,000元、1,500元。

高盛指出，受惠AI及高效能運算（HPC）推動晶片設計日益複雜，市場對高品質測試需求持續攀升。隨晶片設計日益複雜、製程技術不斷邁進，全球對先進晶片測試的需求持續攀升。臺灣廠商憑藉地利優勢，迎來擴張市佔及營收成長契機。

先進晶片測試將迎黃金時代

高盛認爲，AI與HPC趨勢驅動下，探針卡及測試座的平均售價（ASP）因針腳數增加、更高頻率及更嚴苛的公差而顯著成長。臺灣廠商靠近全球領先晶圓代工臺積電與封測業者日月光投控等，有望持續鞏固供應鏈地位，推升市佔率。

事實上，由於本土供應鏈優勢推動市佔率提升，高盛預期旺矽與穎崴市佔率將自2024年7%、8%，於2027年擴增至11%、14%；總可用市場（TAM）也持續拓展，先進晶片測試市場成爲結構性成長亮點。

旺矽、穎崴股價自年初來表現落後臺股大盤，但高盛認爲，這已反映市場對AI需求調整的預期，預估兩家在2024至2027年間的盈餘年均複合成長率（CAGR）分別將達28%和37%，反映產業結構性成長與市佔率提升的雙重利多。

隨着AI ASIC需求增溫，旺矽受惠垂直探針卡（VPC）市場滲透率提升，並藉由新AI GPU客戶導入與AI ASIC升級，推動MEMS探針卡業務擴展，預期2024-2027年，營收與盈餘年均複合成長率將分別達19%與28%，成長動能強勁。

此外，旺矽持續提高PCB自給率，縮短交付週期，進一步強化競爭優勢。考量到晶片設計複雜化及產品更新週期加快，旺矽營收與盈餘成長具上行潛力，因此高盛給予「買進」評級，目標價1,000元。

穎崴則受惠AI與HPC需求強勁，帶動測試產業金額規模擴大，目前正積極爭取切入輝達系統級測試（SLT）供應鏈，並持續拓展探針卡業務。高盛預期2024-2027年穎崴營收與盈餘年均複合成長率將分別達23%及37%。

高盛考量晶片設計日趨複雜、產品更新週期加快，市場對測試座升級需求頻繁，帶動平均售價提升，因此給予穎崴「買進」評級，目標價1,500元。