百傲化學半導體基地項目開工 已供貨頭部晶圓及先進封裝企業

財聯社6月25日電，記者今日獲悉，百傲化學半導體板塊子公司芯慧聯投建的研發製造基地項目今天正式開工。該項目總投資50億元，總建築面積約14萬平方米，預計2026年6月竣工驗收。項目達產後預計年產值超50億元，稅收超5億元。據悉，芯慧聯主要從事半導體溼法刻蝕、清洗、金屬剝離設備、晶圓廠自動化設備、去膠設備、塗膠顯影、晶圓鍵合等設備的研發和製造，其中先進製程芯片3D集成技術的核心設備晶圓鍵合設備基本實現國產化替代，目前客戶已有合肥長鑫、長江存儲、盛合晶微等國內第一梯隊晶圓廠和先進封裝廠。（財聯社記者 方彥博）