AMD新一代Zen 6傳採臺積電N2 有利臺積電未來營運

超微（AMD）新一代Zen 6架構處理器傳出將採用臺積電（2330）N2製程，意即AMD所有伺服器與高階消費級處理器，幾將全數採用臺積電的N2P（2奈米加強版）製程，法人機構預期，將有利臺積電未來營運表現。

國內大型法人機構表示，AMD是臺積電N2製程的首批客戶，其第六代伺服器處理器EPYCVenice成爲業界首款在臺積電N2製程下完成設計定案（tape out）、並通過初步驗證的高效能運算（HPC）處理器，並同時採用SoIC和CoWoC-L封裝製程，取代蘋果成爲N2製程首發客戶，但其對整體N2製程的貢獻度在六大客戶中相對最小。

相較於前一代N3製程，臺積電N2製程預計可帶來15%效能提升、降低24~35%功耗，並藉由環繞式閘極（GAA）電晶體與NanoFlex技術，提升1.15倍電晶體密度，預期將爲Zen 6架構帶來顯著世代升級。

此外，英特爾則計劃在新一代Nova Lake平臺中同時採用自家的Intel 18A製程以及臺積電的N2節點製程，提升製程彈性與生產佈局。而目前也傳出Nova Lake-S CPU已經開始在臺積電2奈米制程中投片，並預計於2026年第3季正式上市。