AMD Zen 6或採用12核小芯片,下一代X3D處理器可期

2019年，AMD憑藉其Zen 2架構和小芯片（chiplet）的使用開啓了處理器設計的新紀元。從那時起，每個CCD（核心複合體芯片）都包含八個核心，不多不少。然而，如果一位技術爆料者的消息可信的話，Zen 6將標誌着AMD的新時代，因爲據稱下一代CCD每個將配備12個核心。

這位爆料者是“摩爾定律已死”（Moore's Law is Dead），是的，我知道。要大打折扣（持懷疑態度）。按X表示懷疑。太陽從西邊出來（表示不可能）。雞飛狗跳（表示荒誕）。不管怎樣，Zen 6的CCD將是12核設計這一說法是在其最新的YouTube視頻裡公佈的，我得承認，那些聲稱是下一代筆記本APU（加速處理器）、展示更大CCD的圖片看起來有點像是倉促製作的渲染圖。

但我們假設這是真的，並且假設AMD不會改變命名法，銳龍10000系列將充滿諸如擁有12個核心、24個線程的銳龍7 10700X以及擁有24個核心、48個線程的銳龍9 10950X這樣的型號。這對遊戲有什麼意義呢？說實話，沒多少意義。

原因很簡單：目前很少有遊戲絕對需要核心數超過8個、線程數超過16個的處理器。而且對於那些確實會產生大量線程的遊戲來說，大部分工作負載仍然僅通過其中的五六個線程來完成。僅僅增加核心數不會改變任何情況。

然而，當你開始把目光投向標準銳龍（Ryzen）處理器之外時，事情就變得更有趣了。銳龍5系列一直是6核12線程的設計，其CPU有一個CCD（芯片芯粒，是一種芯片的組成部分），就像銳龍7芯片一樣，只是有兩個核心被禁用。Zen 6架構的銳龍5可能會是8核處理器——如果它們的定價與當前的銳龍5相同，那麼這樣的CPU就會是大多數人所需要的全部（CPU）了。

不過，對我來說，真正有趣的可能性在於X3D型號。最新的型號，銳龍7 9800X3D以及即將推出的銳龍9 9900X3D和9950X3D，分別是單CCD和雙CCD設計，並且在一個CCD上有64MB的三級3D V - Cache（三級3D垂直緩存）。銳龍7 10800X3D將是一款12核24線程的CPU，擁有至少112MB的三級緩存，甚至很可能達到144MB。

原因在於，CCD（芯片芯粒）中的核心數增加到12個時，需要將小芯片中內置的常規三級緩存從32MB增加到48MB。AMD（超威半導體公司）可能會在Zen 6架構中繼續爲3D V - Cache切片使用64MB，但我懷疑額外核心的需求將導致這一數值改爲96MB。

更妙的是，像 銳龍9 7900X3D 和9900X3D之類的處理器不得不面對這樣一個事實：只有六個核心能直接訪問3D V - Cache（3D垂直緩存），而另外六個核心必須通過IOD（輸入/輸出芯片）來訪問，而10800X3D的12個核心都能連接到這個超棒的緩存上，並且無需處理任何CCD間的延遲。

簡而言之，擁有12核CCD以及（真希望）144 MB三級緩存的銳龍7 10800X3D會讓銳龍9 9900X3D相比之下顯得有些遜色。這是因爲你將得到的不僅是一款出色的遊戲芯片，而且在生產力和內容創作工作負載方面也表現更優。而銳龍9 10950X3D（24核、48線程、192 MB三級緩存）將會是一個絕對的性能怪獸。

當然，所有這些都純粹是基於一個完全未經證實的謠言的推測。往壞了說，這不過是異想天開。但我猜測，Zen 6（銳龍架構的第六代）可能將是更新其CCD設計的恰當時機，以使新架構從衆多產品中脫穎而出，特別是在 Zen 5（銳龍架構的第五代）反應冷淡 之後。

RDNA每一次接連發布，我對AMD給圖形處理器領域帶來的成果就越來越不感興趣了。不過，它爲Zen接下來所籌備的東西讓我興奮不已，我可太想知道銳龍10000系列啥樣了。AMD啊，可別把它重命名成銳龍AI 10 Plus Extra之類的名字啊。

最適合打遊戲的CPU：英特爾和AMD的頂尖芯片呢。

最適合打遊戲的主板：合適的板子唄。

最佳顯卡：你理想中的像素處理利器就在眼前。

最適合遊戲的固態硬盤：率先進入遊戲。