Aletheia 資本： CoWoS 需求大爆發 臺積電明後年短缺量竟高達……

外資 Aletheia 資本在最新出具的「看 AI 機運」報告中指出，雖然市場對 AI 推動的強勁需求已有共識，但下一波新興應用對先進封裝的需求仍被低估，使得臺積電（2330）明後二年 CoWoS 產能將分別短缺高達40與70萬片。

由於 CoWoS 需求前景大爆發，Aletheia 認爲，外溢效應將使得相關供應鏈前景看俏，包括臺積電、日月光投控、京元電、致茂、旺矽、鴻勁精密等臺廠，都將成爲這波正向產業趨勢下的最大的受惠者，均建議「買進」。

Aletheia 指出，GPU 的出貨成長以及光罩尺寸的快速擴大，是 CoWoS 需求的兩大驅動力。然而，新型裝置如伺服器 CPU、高階 PC 與遊戲主機晶片、網通交換器等，自 2025 年下半年開始採用 CoWoS 技術，並將在2026 年明顯加速。

Aletheia 根據相關大廠計劃推出的產品及採用的技術估計，臺積電 2026 年將短缺約40萬片 CoWoS 產能，短缺超過 20%，且 2027 年短缺情況將更加嚴峻，預期將擴大至約70萬片，超過 30%。

這些產品包括輝達的 Vera、GB10、Venice，超微的 Zen6、微軟 Xbox APU、博通的 Tomahawk 6、CPX 等。儘管臺積電計劃在 2024-2027 年間將 CoWoS 產能擴增四倍，但需求成長速度仍更快，促使客戶尋求封測廠協助供應。

例如，Vera CPU將由日月光投控與安克爾（Amkor）分工封裝；超微不僅將AI GPU，還將伺服器 CPU、高階 PC 及Xbox CPU轉向 CoWoS 架構，使 CoWoS 需求在 2025-2027 年暴增8-10 倍，同樣依賴日月光投控進行所有新產品的封裝。

京元電方面，由於Rubin GPU 測試時間爲一般的二倍，且幾乎獨家負責博通AI ASIC 的最終測試，該業務將於 2026 年起強勁放量；另外，京元電還將受惠於臺積電晶圓探針測試外包業務。

對其他臺系相關設備廠而言，Aletheia認爲，旺矽將受惠於臺積電將晶圓探針測試外包給封測廠，而封測廠主要採用旺矽的解決方案；同時，旺矽是 AI ASIC 生產放量的主要受惠者，因其幾乎獨家供應 MEMS 探針卡給 ASIC 服務商及主要晶片設計公司。