谷歌之後Meta需求爆發，ASIC明年就超英偉達GPU？

ASIC服務器崛起，能否撼動英偉達霸主地位？

據追風交易臺消息，野村證券分析師Anne Lee及其團隊最新發布的研報顯示，Meta在AI服務器領域的雄心正在迅速升溫，其自主研發的ASIC（專用集成電路）服務器項目MTIA預計將在2026年迎來關鍵突破，可能對英偉達長久以來的市場霸主地位發起挑戰。

報告援引供應鏈最新消息稱，Meta計劃在2025年底至2026年間推出數款高規格AI ASIC芯片，總量或達100萬至150萬片，與此同時，谷歌、AWS等雲服務巨頭也在加速自研ASIC部署，AI服務器市場的競爭格局正悄然生變。

ASIC芯片迎爆發，明年出貨量或超英偉達

報告顯示，目前英偉達在AI服務器市場價值佔比超過80%，而ASIC AI服務器價值佔比僅爲8-11%。

但從出貨數量角度分析，格局正在發生變化。2025年，谷歌TPU出貨量預計達150-200萬片，亞馬遜AWS Trainium 2 ASIC約140-150萬片，而英偉達AI GPU供應量爲500-600萬片以上。

供應鏈調研顯示，谷歌和AWS的AI TPU/ASIC合計出貨量已達到英偉達AI GPU出貨量的40-60%。

隨着Meta從2026年、微軟從2027年開始大規模部署自研ASIC解決方案，ASIC總出貨量有望在2026年某個時點超越英偉達GPU。

Meta的MTIA野心：超英偉達Rubin規格

Meta的MTIA項目是當前ASIC浪潮中最具看點的案例之一。

供應鏈數據顯示，Meta將在2025年第四季度推出首款ASIC芯片MTIA T-V1，由博通設計，搭載複雜的主板架構（36層高規格PCB），並採用液冷與空冷混合散熱技術，負責組裝的包括Celestica和Quanta等廠商。

到2026年中期，MTIA T-V1.5將進一步升級，芯片面積翻倍，超過英偉達下一代GPU Rubin的規格，計算密度直逼英偉達的GB200系統。而2027年的MTIA T-V2則可能帶來更大規模的CoWoS封裝和高功率（170KW）機架設計。

然而，Meta的野心並非沒有風險。

報告顯示，據供應鏈估計，Meta希望2025年底至2026年實現100萬至150萬片ASIC出貨，但目前CoWoS晶圓分配僅能支持30萬至40萬片的生產，產能瓶頸可能拖累計劃。更別提大尺寸CoWoS封裝的技術挑戰，以及系統調試所需的時間（英偉達類似系統的調試耗時6至9個月）。

果Meta與AWS等CSP同時加速部署，AI服務器所需的高端材料和組件或將面臨短缺，進一步推高成本。

英偉達的技術護城河仍穩固

英偉達顯然也不會坐以待斃。

在2025年的COMPUTEX大會上，英偉達推出了NVLink Fusion技術，開放其專有互連協議，允許第三方CPU或xPU與自家AI GPU無縫連接。這種半定製化架構看似妥協，實則是英偉達試圖鞏固雲端AI計算市場份額的策略。

報告指出，數據顯示，英偉達在芯片計算密度（每單位面積計算能力）和互連技術（NVLink）上依然領先，ASIC短期內難以追趕其性能表現。此外，英偉達的CUDA生態系統仍是企業AI解決方案的首選，這也是ASIC難以複製的壁壘。

對於投資者而言，英偉達的技術護城河依然深厚，但其高利潤模式是否會在其它CSP（雲服務提供商）的成本壓力下被迫調整，值得持續關注。