AI晶片下個新戰場「ASIC」！哪些臺廠磨刀霍霍 搶賺驚人商機

Nvidia霸權受威脅，ASIC晶片正逐步挑戰AI GPU的主導地位。（示意圖/達志影像/shutterstock）

CPS ASIC供應鏈

輝達晶片長期制霸ＡＩ伺服器市場，但由Google、AWS、Meta及微軟等國際巨頭所推動的自研晶片潮流，正一步步挑戰現有的市場格局。

人工智慧運算需求的爆炸性成長，正推動全球晶片進入前所未有的變革，當Nvidia GPU長期主導ＡＩ晶片之際，一股新力量正崛起—特殊應用ＩＣ（ASIC），Marvell近日在「客製化ＡＩ投資人說明會」中，大幅上調二○二八年全球資料中心市場潛在規模至九四○億美元，並設定客製化運算市佔率在同一年擴大至二○％的目標，而臺灣的半導體生態系正全面受惠於這場ASIC革命。

面對ＡＩ運算的多元場景，Marvell宣告透過三大合作模式靈活滿足不同客戶需求，從系統架構設計、ＩＰ開發到製造封裝一條龍整合，強化與四大雲端服務商（ＣＳＰ）的深度合作，並積極拓展新客戶。除了ＣＳＰ客戶的十二個客制專案之外，也新增兩家新興大客戶，並有超過五○個ASIC專案正在洽談中，多個Socket專案預計二六、二七年起逐步挹注營收。

博通、Marvell逾七成市佔

尤其針對大客戶AWS，Marvell提到已與之簽下五年長約，而隨着新興ＡＩ客戶xAI、Tesla自建算力的崛起以及由國家推動的主權ＡＩ，都將推動客製化需求在全球爆發。其中，Marvell認爲訂製的ＸＰＵ和包含ＨＢＭ、互連控制、供電等在內的XPU Attach（配套組件）是增長最快的兩大領域，未來Marvell的雲端收入將全面轉向ＡＩ，反映ＡＩ應用和雲端基礎設施的高度融合。

與此同時，科技巨頭博通（Broadcom）則是ASIC市場的領導商，擁有五五至六○％的市佔率，Marvell以十五％市佔緊隨其後。從幾年前博通開始爲Google設計ＴＰＵ（張量處理單元）之後，Meta的新訂單也紛紛涌入。博通執行長透露，已與至少三家超大規模雲端客戶簽訂合約，預計到二七年每家客戶年採購量將達一○○萬顆客製化ＡＩ晶片，ＡＳＰ也將逐年上揚。

外資野村出具報告指出，目前輝達仍掌握ＡＩ伺服器八成以上的價值份額，ASIC僅佔八～十一％，四大ＣＳＰ廠自研晶片以平均一至二年的速度推出，目標在於降低對輝達晶片的依賴，同時也提升成本效益與供應鏈彈性，隨着研發及量產的腳步加快，ASIC晶片正逐步挑戰AI GPU的主導地位。野村預計Google TPU、AWS Trainium 2全年出貨量約一五○萬～二○○萬顆與一四○～一五○萬顆，已達輝達ＧＰＵ出貨量（約六○○萬顆）的一半份額。二六年之後，ASIC晶片的量產以Meta最爲積極，併成爲ASIC總出貨量正式超越輝達ＧＰＵ的關鍵。

Meta晶片積極量產

其中，有下游供應鏈預估MTIA T-V1二五年出貨量將達一○○萬至一五○萬顆，並於二六年中再推出面積翻倍、密度接近GB200的MTIA T-V1.5，屆時該晶片將佔Meta ASIC出貨量的七成，微軟則可能在二七年纔會加入量產行列。（全文未完）

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