AI股下半年看零組件！三重點GB200 + GB300 + ASIC伺服器，9檔漲過了還能繼續旺？

AI伺服器示意圖。聯合報系資料照

文／錢冠州 CSIA/CFTA

剛剛公告的五月營收表現不差，緯創（3231）在GB200良率提升擴大出貨之下營收月增五成五，年增率更達到160%以上，緯創在個人電腦（PC）相關產品出貨將季增兩位數；AI伺服器在機櫃等系統產品帶動下，第2季表現將逐月往上，營收有望季增3位數。

而操作的主流股觀察，我們持續要注意第一季業績表現亮眼或者五月營收開始表現亮眼的族羣，其中在AI伺服器組裝、銅箔基板及PCB相關股都是我們第一波要注意的方向。

以緯穎（6669）來說，第一季EPS來到52.7元就相當亮眼，呈現季增38%及年增95.8%的成績，而五月營收同樣表現爲月增及年增，這背後就顯示AI伺服器的基本面相當可以期待，另外，銅箔基板的臺光電（2383），伺服器機殼的勤誠（8210）及迎廣（6117）等，也都是接下來GB200及GB300相關的指標廠商，未來股價趨勢表現可以期待。

在瞄準下半年主流股的選擇上，我認爲AI產業仍是當前臺股投資的重心，其中我認爲AI伺服器及相關零組件是重點方向，從五月開始GB200出貨轉爲順暢，而到了八月份，預估GB300也即將出貨，今年度也有四大雲端業者自研晶片，也就是ASIC的AI伺服器逐漸出量，所以相關的IC設計股也可留意，世芯-KY(3661)、創意(3443)、信驊(5274)等也都可以注意。

其中，信驊(5274)在年底GB300問世將明顯有利於營運發展，GB300的BMC晶片將從GB200的49顆增加到71顆，隨着輝達AI伺服器新產品時程及年底旺季來臨，預估對於營運表現將明顯增速，而目前股價仍在低檔剛剛轉強，未來隨基本面增溫的行情可以關注。

AI伺服器相關預估將從六月開始走出基本面向上行情，指標股如緯穎(6669)、緯創(3231)、廣達(2382)及鴻海(2317)等，雖然有新臺幣升值引起的匯兌損失利空可能反映在半年報，但基本面旺季成長可期，下半年基本面出貨大增的利多可望抵銷匯損的狀況。

以緯穎(6669)爲AI伺服器指標股，緯穎成長動能仍源自於AI伺服器的相關軍備競賽所帶動剛性需求，我們預期隨着高速運算需求及邊緣AI應用的持續提升，客戶資料中心對搭載GPU的伺服器需求持續向上增溫，且外溢至一般通用伺服器拉貨需求亦穩健提升。

檢視2025年的需求上，其中美系主要雲端業者均上調2025年資本支出規劃，並專注於布建資料中心將有望持續推升AI伺服器營收貢獻，除了H系列伺服器轉往B系列伺服器外，新增的GB系列伺服器亦開始放量加入貢獻。

此外，客戶自研晶片伺服器亦加入出貨行列帶來強進增長動能，推升存貨金額提升到歷史新高860億元以上，而緯穎的獲利數字亮眼，第一季就賺了52.7元，那麼今年有沒有可能瞄準200~250元左右，也是基本面數字可以期待的一面。

另外的AI伺服器剛性需求，將會是BBU相關概念，BBU在AI資料中心的剛性需求旺盛之下，相關業者業績大好，龍頭廠AES-KY(6781)單季大賺近一個股本，創史上第三高與同期新高紀錄，顯然BBU從去年底的GB200開始後，即應用面開始擴大，而五月份GB200擴大出貨及今年第三季左右GB300即將上市，那麼備源電池模組(BBU)從選配變成標配，摩根大通也出具相關報告看好今年將走出持續升溫的行情，長線多頭可以期待，若有拉回10日線或月線左右也都是不錯的進場位置。

2025年起，全球PCB市場將迎來一片高速成長，市場預計規模將來到750~800億美元，而背後的需求就主要來自於AI伺服器的升級及800G交換器的這對黃金組合，這就像是打開了PCB的需求引擎，金像電(2368)趨勢就明顯偏多，股價延續五日線向上，且最近一個月以來外資及投信呈現同買，趨勢明確向上，AI伺服器升級強力推動市場需求起飛。

銅箔基板的臺光電(2383)及臺燿(6274)大漲，也都走出大漲的趨勢，接下來還有誰將能夠陸續接棒! 預估除了銅箔基板(CCL)，其他高階PCB、AI HDI、AI ABF等預估都有機會走出輪動向上的走勢。

AI伺服器將帶動材料的升級，講到2025年AI伺服器的行情，就不得不提到GB200的延遲，GB200原本在去年底推出就被寄予厚望，這是新一代的AI超級運算引擎，本來出來就會對如銅箔基板及PCB材料有更高的需求，然而，接下來卻在組裝良率不如預期及散熱的問題而使得出貨延遲，不過，這些問題將在今年五月份解決。

所以，可預期最快五月六月GB200的產出就將擴大，同時，第三季GB300也將要推出了，所以對於今年AI伺服器的行情來說，下半年將展現越來越旺盛的氣勢，零組件行情將非常值得注意！

另外，AI伺服器對於高速傳輸數據需求的急速攀升，資料中心間的升級潮也越來越重要，目前是400G交換機已經越來越不夠用了，所以800G交換機會成爲新時代的選擇，預估在2025年進入大規模量產，且預計未來三到五年都是持續向上的階段，而這個800G交換機的升級，也是好到PCB相關，因爲更多的PCB層數，由原本的20-30層升級至36-48層，材料面也從M7升級到M8甚至未來M9，這使得訊號損失更少而傳輸更有效率。

兩大需求就使得包含銅箔基板等PCB概念股需求升級，股價也走出持續向上的走勢，臺光電(2383)及臺燿(6274)持續向上，相關族羣聯茂(6213)及金像電(2368)等，我認爲也有機會接棒演出。

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