AI從雲側走向端側 半導體由進口走向國產 | 投研報告

山西證券近日發佈電子2025年年度策略報告：AI從雲側走向端側 半導體由進口走向國產。

以下爲研究報告摘要：

AI作爲手機新功能，推動供應鏈升級，並帶動手機迎來新一輪換機週期。隨着2024年智能手機行業的積極變革和手機廠商將生成式AI作爲升級重點，預計2025年生成式AI手機將加速滲透，2027年滲透率將達到43%，生成式AI手機存量也將從2023年的百萬級增至2027年的12.3億部。以蘋果爲核心的手機產業鏈將開啓新一輪新機週期，安卓產業鏈同樣受益於AI。

AI賦能傳統IoT領域，AI硬件百花齊放。以AI耳機、AI眼鏡爲代表的IoT硬件，將在AI大模型推動下提升產品力，實現行業滲透率的快速提升。其中AI眼鏡產業鏈包括上游傳統眼鏡零部件、芯片系統、攝像頭等關鍵元器件，和整機組裝、系統優化等環節，可實現高度國產化，傳統消費電子產業鏈公司有望通過AI眼鏡實現新一輪跨越式增長。

算力芯片加速國產化，硬件PCB景氣度持續提升。隨着AI大模型持續迭代和AI應用滲透率快速提升，GPU需求快速增長，同時各大廠商加大AIASIC自研力度。鑑於AI在新一輪產業革命發展以及國防軍事競爭中的重要戰略意義，可以預測，未來美國會進一步強化對我國AI領域的戰略打壓，AI算力芯片有望迎來國產化機遇。國內外算力共振驅動上游PCB需求持續增長，18層以上的高多層板、HDI板、封裝基板將保持較高的增速增長。

光刻機亟待突破，AI加速先進封裝發展。光刻是芯片製造的關鍵工藝，光刻機是核心設備。隨着美國加大對華半導體設備出口管制，光刻機國產化勢在必行，光學產業鏈有望受益。此外，先進封裝是超越摩爾定律、提升芯片性能的關鍵。算力時代，先進封裝有望迎來加速發展。Yole預計，全球先進封裝市場規模有望從2023年的468.3億美元增長到2028年的785.5億美元。先進封裝佔封裝市場比例預計由2022年的46.6%提升至2028年的54.8%。

投資建議：關注AI終端+AI算力+自主可控三條主線：

（1）AI終端建議關注：立訊精密、鵬鼎控股、東山精密、領益智造、藍思科技、捷邦科技、南芯科技、艾爲電子、思特威-W、歐菲光、小米集團、國光電器、漫步者、樂鑫科技、泰凌微、佰維存儲、水晶光電、歌爾股份、恆玄科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技。

（2）AI算力建議關注：寒武紀、海光信息、滬電股份、勝宏科技、深南電路、生益電子、景旺電子、廣合科技、生益科技。

（3）自主可控：茂萊光學、福光股份、匯成真空、福晶科技、長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子。

風險提示：AI發展不及預期風險，外部制裁升級風險，新技術發展不及預期風險，宏觀經濟增長乏力風險。（山西證券 高宇洋,傅盛盛,田發祥,董雯丹）

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