“AI+國產化”雙輪驅動，併購整合浪潮已掀起

東吳證券近日發佈半導體行業2025年中期策略報告：整體向好，存儲、邏輯引領增長。根據WSTS的數據，全球半導體市場當月市場規模持續正增長，2025年4月份同比增長22.70%，達到近570億美元。但地區分化嚴重，美洲增速最快且超過全球平均水平，中國以及亞太地區的銷售額均實現了較快增長。

以下爲研究報告摘要：

投資要點

回顧及展望：整體向好，存儲、邏輯引領增長。根據WSTS的數據，全球半導體市場當月市場規模持續正增長，2025年4月份同比增長22.70%，達到近570億美元。但地區分化嚴重，美洲增速最快且超過全球平均水平，中國以及亞太地區的銷售額均實現了較快增長。2024年全球半導體市場規模同比增長19.7%，達到約6305.49億美元。WSTS預測全球半導體市場2025年預計以11.2%增速增至7008.74億美元；2026年市場將再增8.5%至7607億美元。從區域來看，美洲和亞太地區將引領增長。從產品類別看，此次擴張主要由邏輯芯片和存儲芯片領域的驅動，受人工智能、雲基礎設施及高端消費電子等領域的需求推動。此外，傳感器和模擬芯片等細分領域也將爲市場增長貢獻力量。儘管整體市場擴張，但部分產品領域如分立器件和微處理器預計將收縮。

AI端側：智能硬件百花齊放，國產SoC大有可爲。AI端側應用正加速滲透，技術革新推動硬件升級。音頻作爲高頻次、高強度信息交互的重要載體，正快速成爲AI落地端側的首要信息維度。NPU憑藉低功耗特性成爲邊緣設備的理想選擇，專爲神經網絡設計的架構使其在深度學習任務中表現優異，主要應用於人臉識別、語音識別、自動駕駛、智能相機等領域。同時，物聯網端側連接需求持續增長，推動局域無線連接技術的應用擴展，涵蓋WiFi、藍牙、ZigBee、2.4G私有協議、Thread等。而無線連接芯片是萬物互聯的核心，藍牙、WiFi等技術迭代，提升設備無線通信的傳輸速率、距離和穩定性。

國產化：設備材料全面受益，模擬芯片替代空間廣闊。1）上游設備、材料：據全球半導體觀察統計，截至2024年，中國半導體設備國產化率提升至13.6%，在刻蝕、清洗、去膠和CMP設備市場，國產化率已突破雙位數；半導體材料細分品類繁雜，由於技術壁壘高、國內起步較晚，目前全球半導體材料供應鏈依然由歐美日等海外企業佔據主導。隨着國內晶圓製造、先進封裝產能的擴張，加之國內供應商技術的突破和成熟、本土化的供應優勢，國內高端半導體材料存在較大的國產替代空間。2）中國模擬芯片供應鏈發展相對較晚，市場供應仍然嚴重依賴國際供應商。2024年模擬芯片國產化率方面，消費電子領域爲40-50%，通信領域爲20-25%，工業領域爲10-15%，汽車領域爲5%左右。以TI爲代表的國際公司憑藉其深厚的技術積累和豐富的產品組合，在中國市場仍佔據主導地位。但在國內政策的支持和供應鏈的共同努力下，本土企業不斷攻克關鍵技術，產品組合日益豐富，在各個細分市場的滲透率不斷提高。

併購整合：掀起浪潮，覆蓋半導體各個領域。國內半導體行業正掀起併購熱潮，產業鏈多領域企業紛紛佈局收併購計劃，推動行業加速邁向新階段。併購覆蓋半導體材料、設備、EDA、封裝、芯片設計等各個領域，典型案例如華大九天收購芯和半導體、海光信息吸收合併中科曙光、北方華創收購芯源微等。企業通過橫向併購擴大規模、縱向併購完善產業鏈，國內半導體產業格局在重塑。對企業而言，併購是快速獲取關鍵技術、保持市場競爭力的核心手段。在國產替代加速的大背景下，通過與擁有核心技術的企業合併，可顯著縮短與海外巨頭的技術差距，同時還能借此擴充產品品類、完善產業鏈佈局、實現規模效應。

投資建議：2025年，在AIGC和消費類下游需求向好的加持下，半導體行業將繼續向好，同時我國半導體產業國產化替代進程有望進一步提速，建議關注AI+自主可控的投資機會，尤其是後續國產化替代空間較大的領域。1）AI端側推薦恆玄科技，關注樂鑫科技、瑞芯微、晶晨股份、泰凌微、炬芯科技、星宸科技、中科藍訊、翱捷科技；2）設備環節，推薦北方華創、華海清科、中微公司、中科飛測；材料環節推薦鼎龍股份、安集科技、艾森股份等；3）設計環節，推薦兆易創新、聖邦股份、納芯微、思瑞浦，關注美芯晟、南芯科技等；4）EDA環節，推薦華大九天。

風險提示：1）供應鏈風險上升。2）政策支持力度不及預期。3）市場需求可能不及預期。4）國產替代不及預期。（平安證券 徐碧雲）