2025中關村論壇年會科技助殘平行論壇在京舉行

3月29日，由中國殘聯主辦、北京市殘聯承辦的2025中關村論壇年會科技助殘平行論壇在北京舉行。中國殘聯主席程凱出席論壇，中國殘聯黨組書記、理事長周長奎，北京市副市長馬駿，科技部五司司長鄭健出席論壇開幕式並致辭。

本次論壇是中關村論壇今年首設的殘疾人領域平行論壇，主題爲“科技有愛，共創美好世界”，中國工程院院士吉訓明、清華大學生物醫學工程學院教授洪波、科大訊飛董事長劉慶峰、美國加州大學伯克利分校機械工程教授霍馬尹·卡澤羅尼、瑞士巴塞爾大學醫學與科學學院教授博頓·羅斯卡作主旨演講，中國工程院院士、康復大學校長董爾丹主持主旨演講。中國殘聯理事、中國盲人協會主席、世界盲人聯盟亞太區主席李慶忠、昌平國家實驗室首席科學家劉河生、北京市海淀區副區長武凱、美國哥倫比亞大學機械工程和康復與再生醫學教授蘇尼爾·阿格拉沃爾、奧托博克集團全球臨牀研究和服務副總裁安德烈·哈恩博士、諾爾康神經電子科技股份有限公司首席技術官周道民等參與圓桌對話，圍繞人工智能、腦機接口、外骨骼機器人等前沿技術創新，共同探討通過助殘科技創新與產業發展，助力殘疾人享有更加幸福美好的生活。

周長奎在致辭中強調，以人工智能、生命科學等爲代表的新一輪科技創新和產業變革正在全方位賦能殘疾人，爲殘疾人跨越鴻溝、超越障礙、擺脫困境帶來新的希望，爲實現“平等、融合、共享”提供更多機會和可能。中國始終堅持以人民爲中心的發展思想，習近平總書記指出，科技創新要“面向人民生命健康”，中國在部署推進科技強國建設中明確提出加強健康、養老、助殘等民生科技研發應用，鼓勵支持發展助殘新科技、新業態。科技是殘疾人事業現代化的重要支撐，中國殘聯積極推動將科技助殘納入國家發展規劃，聯合政府相關部門出臺推進科技助殘的指導意見，主動反映各類殘疾人對科技產品的特殊需求，廣泛匯聚助殘科技創新力量，推動搭建科技助殘協作平臺，促進創新要素有效聚合，共同營造全社會關注支持的良好氛圍。

周長奎表示，讓殘疾人共享科技進步的成果，應當成爲世界範圍內殘疾人權利保障的新內涵，呼籲各方以更大決心、更強力度推動科技助殘。一是強化政策支持，把助殘科技作爲民生科技優先發展領域，讓科技創新成果更多更早更好惠及殘疾人。二是推進協同創新，搭建“政產學研用”合作平臺，助推殘疾人科技創新和產業創新深度融合。三是把握需求導向，鼓勵和組織殘疾人蔘與科技創新全過程，從需求調研、產品設計到應用體驗充分聽取殘疾人的意見和建議。四是深化開放合作，搭建技術交流、產品推廣、研發合作平臺，加強與各國在助殘科技領域的交流合作，弘揚科技向善理念，共同創造更加美好的世界。

論壇現場還宣介了由中國殘聯、國家發展改革委、教育部、科技部等九部門印發的《關於推進科技助殘的指導意見》，發佈了科技助殘重點聯繫地區，邀請中國工程院院士、溫州醫科大學校長李校堃主持發佈了15項科技助殘創新案例。

部分國家駐華使節、聯合國駐華機構和國際組織代表、相關部委、高校、研究機構、全國殘聯繫統代表等400餘人參加論壇。

編輯：馮磊