轉型到AI及HPC、矽光子的飆股

轉型到AI及HPC、矽光子的飆股

大盤上漲到46552跟我預估的最大壓力46565只相差13點。我估計會回檔4500～5500點，果然從46552回檔到6/11的42006共回檔4546點，已達成初步的4500點的跌幅滿足點，估(A)第一強勢股在43550就領先落底，如艾訊、安勤、南亞科、華邦、勤誠、健鼎、金像電、聯詠、瑞昱、騰輝、佳必琪、中美晶、環球晶及所有被動元件…，(B)第二強勢股在42000～42300也見到低點了，如矽格、欣銓、超豐、臺星科、富鼎、尼克森、貿聯、智邦、奇𬭎、雙鴻、同欣電、聯陽、義隆電、良維、鴻海、聯電、廣達、緯創、欣興、胡連、東陽、華航、長榮航、長榮海運…，這第一強勢的(A)及第二強勢的(B)拉回來可優先佈局，分批設計3個買點，大盤到6/15收在45396，此波會再上到45800～46300，之後會再拉回打第2只腳，但注意(A)第一強勢股拉回到44300～44000及第二強勢股拉回到43500～43200就可切入，若果真會再跌4500～5500點，則是跌高估的矽光子、ABF、重電、高估機器人、高估低軌道衛星、玻纖布及投機股，這一些並不是主流，但仍有少部分個股會展現強勢，只是不好拿捏，建議投資人拉回佈局以(A)、(B)爲主

轉型到AI、HPC及CPO的大潛力股：欣銓

欣銓過去以成熟製程晶圓測試爲主，但AI、HPC與先進封裝需求升溫後，市場開始重新評價它在高階測試環節的價值。AI晶片走向裸晶、堆疊與異質整合，測試不能只看最後成品，還要提前確認known good die，否則封裝後才發現瑕疵，成本會被放大；這讓晶圓測試從後段代工的一環，變成良率、可靠度與客戶導入速度的關鍵節點。

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