矽光子崛起 產業轉型升級契機

光學連接技術演進

隨着人工智慧（AI）應用快速發展，資料中心對頻寬的需求幾乎每兩、三年就翻倍成長。爲滿足高速傳輸需求，具備高效低耗特色的矽光子（Silicon Photonics）技術，正迅速成爲新一波產業焦點。其中，被視爲關鍵架構的共同封裝光學（CPO），也有望複製IC設計發展的成功路徑，帶動臺灣供應鏈如上詮、高明鐵及致茂等轉型升級。

半導體業者指出，當資料傳輸速度推進至3.2Tbps以上，傳統架構難以因應，需導入CPO來降低功耗、成本與延遲。其中關鍵在於將光電元件距離極大縮短，進一步簡化架構、減少像DSP（數位訊號處理器）等高成本零件。包括輝達（NVIDIA）、博通、Marvell、思科與IBM等國際大廠均積極佈局CPO。

目前，輝達與光子新創Ayar Labs已在臺灣擴大徵才，Marvell也積極尋找矽光子團隊主管，顯示臺灣正在成爲全球矽光子與CPO產業的關鍵據點。業界看好，這將複製過去臺灣在IC設計從製造、封測，進一步孕育出聯發科、瑞昱等知名Fabless業者的歷史路徑。未來隨着外商來臺設立辦公室，可望帶動更多本土廠商投入矽光子設計領域。

在製造與封裝方面，臺積電早在2018年就進軍矽光子製程，採用12吋SOI（絕緣層上覆矽）晶圓搭配65奈米CMOS技術及OPC（光學鄰近修正），孔徑（CD）控制能力可達2奈米以下，展現製程優勢。而在封裝部分，則運用SoIC Face-to-Face與透鏡設計，將散射光反射回晶片內部，大幅降低光損耗，達到與傳統平面光子晶片（PIC）相同水準。

據瞭解，臺積電將在2026年開始把矽光子整合進CoWoS封裝製程中。雖格羅方德早一步投入，但臺積電憑藉其先進製程與封裝實力，反而後發先至，並已與輝達、博通等客戶建立緊密合作。

法人看好，矽光子供應鏈中，將由設備業者率先受惠，例如致茂提供光學測試設備，高明鐵則有光耦合機臺；上詮專注於光纖陣列單元（FAU）設計與封裝貼合技術，也被視爲關鍵零組件廠商。

展望未來，矽光子應用將不只侷限於高速資料傳輸，還將延伸至光運算等新興領域。臺灣仰賴完整的半導體產業鏈、製造實力與設計能量，有望在這波技術典範轉移中，複製過去IC設計的成功經驗，站上下一波產業浪潮。